3月23日消息，據路透社報道，由于此前的《歐洲芯片法案》并未能推動實現(xiàn)加強歐洲半導體行業(yè)的目標，以荷蘭為首的一組歐洲國家正在為推出更有效的《歐洲芯片法案 2.0》而努力。該小組的目標是在今年夏季之前提出具體建議，以便與歐盟委員會密切合作。
報道稱，由荷蘭領導的九個歐盟成員國，包括法國、德國、意大利和西班牙等，這些國家大多已經擁有半導體工業(yè)（除了西班牙，它更專注于研發(fā)活動）。荷蘭經濟部長 Dirk Beljaarts 解釋說，該集團正在為半導體行業(yè)（包括中小型公司）準備可能的第二輪融資計劃。
“我們需要分配資金，”Beljaarts 告訴路透社。“私人和公共資金都推動了該行業(yè)的發(fā)展，同時也確保了涓滴效應（Trickle-Down Effect，是經濟學中的一個理論假說，主要探討財富從社會的高收入階層逐漸“涓滴”流向中低收入階層，從而實現(xiàn)經濟增長和社會福利改善）的發(fā)生，并且（中小型）公司也從中受益。”
目前正在審查的 2023 年《歐洲芯片法案》計劃未能實現(xiàn)任何重要目標，因為大多數項目僅由成員國自己資助。而且成員國和地方當局要求的審批程序對于快速發(fā)展的半導體行業(yè)來說太慢了。
因此，英特爾和 Wolfspeed 推遲了在歐洲建造主要生產設施，因為經濟形勢發(fā)生變化，同時等待批準。據 Beljaarts 稱，這次的目的是在融資決策中更具選擇性和戰(zhàn)略性。
歐洲在研發(fā)和芯片制造工具（ASML、ASM International、Carl Zeiss SMT、SUSS MicroTec 等）等領域實力雄厚。然而，只有英特爾在愛爾蘭使用先進的工藝技術制造芯片，其他歐洲芯片制造商仍在使用成熟制程節(jié)點。
