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消息稱SK海力士封裝廠產(chǎn)線升級(jí) HBM月產(chǎn)能新增1萬(wàn)片晶圓

4 月 2 日消息，韓媒 ET News 當(dāng)?shù)貢r(shí)間本月 1 日?qǐng)?bào)道稱，SK 海力士已在 3 月末完成了其位于韓國(guó)京畿道利川市的 M10F 工廠的產(chǎn)線改造，該廠從此前負(fù)責(zé)一般 DRAM 產(chǎn)品的后端處理調(diào)整為封裝高附加值、高需求的 HBM 內(nèi)存。消息人士稱 SK 海力士為利川 M10F 工廠引進(jìn)和更換了新項(xiàng)目所需的工藝設(shè)備和原材料，并獲得了消防部門(mén)更新的安全許可，該工廠 HBM 封裝產(chǎn)線已于 3 月底開(kāi)始批量生產(chǎn)。

發(fā)表于：4/3/2025

Rapidus 2027年量產(chǎn)2nm芯片仍面臨三大挑戰(zhàn)

近日，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省宣布，已決定向本土半導(dǎo)體制造商Rapidus再追加8025億日元投資，使得政府援助總額將達(dá)到1.7萬(wàn)億日元，以支持Rapidus實(shí)現(xiàn)2027年在日本量產(chǎn)2nm芯片的目標(biāo)。

發(fā)表于：4/3/2025

創(chuàng)意電子完成全球首款HBM4 IP于臺(tái)積電N3P制程投片

4月2日，先進(jìn)ASIC廠商創(chuàng)意電子宣布成功完成HBM4控制器與實(shí)體層（PHY）半導(dǎo)體IP的投片。該芯片采用臺(tái)積電最先進(jìn)的N3P制程技術(shù)，并結(jié)合CoWoS-R先進(jìn)封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)。

發(fā)表于：4/3/2025

復(fù)旦大學(xué)團(tuán)隊(duì)成功研發(fā)全球首顆二維半導(dǎo)體芯片

2日深夜，復(fù)旦大學(xué)宣布，復(fù)旦大學(xué)集成芯片與系統(tǒng)全國(guó)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室周鵬、包文中聯(lián)合團(tuán)隊(duì)成功研制全球首款基于二維半導(dǎo)體材料的32位RISC-V架構(gòu)微處理器“無(wú)極（WUJI）”，中國(guó)二維半導(dǎo)體芯片取得里程碑式突破。

發(fā)表于：4/3/2025

英特爾18A先進(jìn)制程已進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)階段

4 月 2 日消息，英特爾高級(jí)副總裁、英特爾代工部門(mén)負(fù)責(zé)人 Kevin O'Buckley 在英特爾 Vision 2025 活動(dòng)上宣布，根據(jù)已向客戶交付的硬件，英特爾代工目前最為先進(jìn)的 Intel 18A 邏輯制程已進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)（IT之家注：Risk Production）階段。

發(fā)表于：4/2/2025

日本芯片制造商Rapidus計(jì)劃2025財(cái)年內(nèi)發(fā)布2nm制程PDK

4 月 1 日消息，日本芯片制造商 Rapidus 今日表示，該企業(yè)計(jì)劃在本月內(nèi)基于已安裝的前端設(shè)備啟動(dòng)中試線，實(shí)現(xiàn) EUV 機(jī)臺(tái)的啟用并繼續(xù)引入其它設(shè)備，推進(jìn) 2nm GAA 先進(jìn)制程技術(shù)的開(kāi)發(fā)。

發(fā)表于：4/2/2025

意法半導(dǎo)體推出完整的低壓高功率電機(jī)控制參考設(shè)計(jì)

2025 年 4 月 2 日，中國(guó)——意法半導(dǎo)體的 EVLSERVO1伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)器參考設(shè)計(jì)是一個(gè)尺寸緊湊的大功率電機(jī)控制解決方案，為設(shè)計(jì)人員探索創(chuàng)新、開(kāi)發(fā)應(yīng)用和設(shè)計(jì)產(chǎn)品原型提供了一個(gè)完整的無(wú)縫銜接的開(kāi)發(fā)平臺(tái)。

發(fā)表于：4/2/2025

臺(tái)積電美國(guó)廠全部量產(chǎn)后營(yíng)收占比將達(dá)三分之一

4月1日消息，據(jù)英國(guó)《金融時(shí)報(bào)》報(bào)道，根據(jù)分析師的估算，晶圓代工大廠臺(tái)積電在美國(guó)亞利桑那州的所有晶圓廠完工后，僅會(huì)占該公司2030年代初總營(yíng)收的約三分之一，遠(yuǎn)低于其中國(guó)臺(tái)灣晶圓廠的營(yíng)收占比。

發(fā)表于：4/2/2025

意法半導(dǎo)體與英諾賽科簽署氮化鎵技術(shù)開(kāi)發(fā)與制造協(xié)議

2025年4月1日，中國(guó)蘇州 — 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼:STM）與8英寸高性能低成本硅基氮化鎵（GaN-on-Si）制造全球領(lǐng)軍企業(yè)英諾賽科（香港聯(lián)合交易所股票代碼:02577.HK），共同宣布簽署了一項(xiàng)氮化鎵技術(shù)開(kāi)發(fā)與制造協(xié)議

發(fā)表于：4/2/2025

業(yè)界預(yù)計(jì)臺(tái)積電將在2027年開(kāi)始1.4nm工藝的風(fēng)險(xiǎn)性試產(chǎn)

4月2日消息，如今的臺(tái)積電，真是把新的制程工藝變得似乎易如反掌！早在今年初，就有報(bào)道陳，臺(tái)積電2nm工藝試產(chǎn)進(jìn)度遠(yuǎn)超預(yù)期，樂(lè)觀預(yù)計(jì)位于新竹寶山、高雄的兩座旗艦級(jí)工廠可在年底每月產(chǎn)出8萬(wàn)塊晶圓。

發(fā)表于：4/2/2025

PTS845 輕觸開(kāi)關(guān)系列使用壽命延長(zhǎng)至百萬(wàn)次滿足高使用率應(yīng)用

2025年4月1日訊，伊利諾伊州羅斯蒙特市—Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家工業(yè)技術(shù)制造公司，致力于為可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通和更安全世界提供動(dòng)力。公司日前宣布C&K Switches PTS845系列側(cè)面操作輕觸開(kāi)關(guān)的耐用性現(xiàn)已得到提升

發(fā)表于：4/2/2025

聯(lián)電新加坡Fab 12i 晶圓廠擴(kuò)建落成開(kāi)業(yè)

4月1日，臺(tái)系晶圓代工大廠聯(lián)電在新加坡舉行擴(kuò)建新廠開(kāi)幕典禮，新廠第一期項(xiàng)目將在2026年開(kāi)始量產(chǎn)，預(yù)計(jì)將使聯(lián)電新加坡Fab 12i廠總產(chǎn)能提升至每年超過(guò)100萬(wàn)片12英寸晶圓。此外，聯(lián)電這座新廠也將成為新加坡最先進(jìn)的半導(dǎo)體晶圓代工廠之一，提供用于通信、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、車(chē)用和人工智能（AI）創(chuàng)新領(lǐng)域的半導(dǎo)體芯片。

發(fā)表于：4/2/2025

夏普再次出售工廠

當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月31日，日本顯示面板大廠夏普宣布，已經(jīng)和日本電子元件廠Aoi Electronics簽訂契約，擬將生產(chǎn)中小尺寸液晶面板的三重事業(yè)所（三重工廠）的第一工廠廠房（總樓地板面積約6萬(wàn)平方公尺）出售給Aoi，Aoi將借此導(dǎo)入半導(dǎo)體封裝產(chǎn)線。早在2024年7月，夏普就曾宣布，已和Aoi達(dá)成基本協(xié)議，Aoi將在三重工廠第一廠房打造先進(jìn)半導(dǎo)體面板封裝（advanced semiconductor panel packages）產(chǎn)線。該先進(jìn)封裝產(chǎn)線預(yù)定將用來(lái)生產(chǎn)可因應(yīng)先進(jìn)封裝需求的Aoi FOLP（Fan-out Laminate Package）產(chǎn)品。

發(fā)表于：4/2/2025

英特爾CEO陳立武：剝離非核心業(yè)務(wù) 建立世界一流晶圓代工廠

當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月31日，英特爾在美國(guó)拉斯維加斯召開(kāi)了“Intel Vision”（英特爾愿景）大會(huì)，英特爾首席執(zhí)行官陳立武（Lip-Bu Tan）首次公開(kāi)亮相，并做了主題為“A New Intel”的開(kāi)場(chǎng)演講，在回顧了其過(guò)往經(jīng)歷之后，分享了他對(duì)恢復(fù)英特爾公司技術(shù)和制造領(lǐng)導(dǎo)地位的方法的見(jiàn)解。

發(fā)表于：4/1/2025

FRDM創(chuàng)新：利用i.MX應(yīng)用處理器拓展FRDM生態(tài)合作體系

恩智浦推出了FRDM開(kāi)發(fā)平臺(tái)，幫助開(kāi)發(fā)人員進(jìn)行新創(chuàng)意的原型制作并將創(chuàng)新產(chǎn)品推向市場(chǎng)。目前，我們正在擴(kuò)展FRDM生態(tài)合作體系，以涵蓋i.MX應(yīng)用處理器。

發(fā)表于：4/1/2025