工業自動化最新文章 SK海力士大連二廠、臺積電日本熊本二廠紛紛建設延期 SK海力士大連二廠、臺積電日本熊本二廠紛紛建設延期 發表于：4/14/2025 西門子收購 DownStream Technologies 西門子數字化工業軟件日前宣布完成對 DownStream Technologies 的收購。DownStream 是印刷電路板 (PCB) 設計領域制造數據準備解決方案的先鋒供應商，此次收購將進一步強化西門子的 PCB 設計解決方案，同時擴展其在電子行業中小型企業 (SMB) 中的市場布局。 發表于：4/14/2025 助力AI時代半導體產業打造新質生產力 日前，漢高粘合劑電子事業部攜多款面向未來的前沿產品與解決方案亮相SEMICON China 2025，圍繞“芯世界，智未來”主題，聚焦先進封裝、車規級應用及綠色可持續發展領域，助力半導體行業在AI時代更好地打造新質生產力 發表于：4/14/2025 Gartner：2024年全球半導體營收達6559億美元 4月11日消息，據市場研究機構Gartner最新發布的報告顯示，2024年全球半導體營收達6559億美元，同比增長21%。其中，英偉達（NVIDIA）首度超越三星（Samsung）和英特爾（Intel），成為了全球最大的半導體廠商。 具體來說，英偉達2024年半導體營收達766.92億美元，同比暴漲120.1%，排名自2023年的第三名躍至2024年的第一名，主要受益于圖形處理器（GPU）需求顯著增長；三星2024年營收656.97億美元，同比大漲60.8%，維持第二名，這主要得益于存儲芯片出貨量和價格上漲；英特爾2024年營收為498.04億美元，因面臨的競爭加劇，同比增長僅0.8%，自2023年的第一名跌落至2024年的第三名。 發表于：4/12/2025 羅克韋爾自動化推出更智能、更安全的 M100 電子式電機啟動器，革新電機控制技術 （2025 年 4 月 1 日，中國上海）作為工業自動化、信息化和數字化轉型領域的全球領先企業之一，羅克韋爾自動化 （NYSE: ROK） 于近期宣布推出 M100 電子式電機啟動器，通過先進的功能安全解決方案和更精細的電機啟動功能，助力工業企業簡化盤柜接線，并降低組件和工程復雜性。 發表于：4/11/2025 意法半導體發布STM32MP23高性價比MPU 2025 年 4 月 11 日，中國——意法半導體發布面向大眾市場的STM32MP23新系列通用微處理器(MPU) 發表于：4/11/2025 Spectrum數字化儀卡將海豚聲吶點擊轉為鼠標點擊 兩塊M2p.5913 數字采集卡提供16 個采集通道，僅占用兩條 PCIe 插槽。Spectrum儀器的 M2p.59xx 系列產品能夠提供 24 款不同型號，采樣速率從 5 MS/s 至 125 MS/s，每張卡支持 1 至 8 個通道，均為16 位分辨率，適用于不同的研究需求。 發表于：4/11/2025 立訊精密：目前沒有赴美投資建廠計劃！ 立訊精密：目前沒有赴美投資建廠計劃！ 發表于：4/11/2025 SEMI：2024 年全球半導體設備銷售額達1171億美元 4月 10 日消息，半導體行業協會 SEMI 當地時間 9 日報道稱，2024 年全球半導體設備銷售額達到 1171 億美元（注：現匯率約合 8614.03 億元人民幣），相較 2023 年的 1063 億美元增長 10.16%，同時也創下了歷史新高。 發表于：4/11/2025 HBM3E內存競賽升溫 4 月 10 日消息，韓媒 Sedaily 于 4 月 8 日發布博文，報道稱在美國新關稅政策的不確定性下，存儲巨頭們并未放緩腳步，反而加速角逐 HBM3E 市場。 IT之家援引博文報道，三星調整了 HBM3E 產品設計，計劃今年 4 月向英偉達大規模供應 8H 版本。另一家韓國媒體 EBN 透露，若進展順利，三星 12 層 HBM3E 有望 5 月獲得英偉達認證。 SK 海力士長期稱霸 HBM 市場，但美光正迎頭趕上。另一家韓媒 Sisa Journal 指出，美光 3 月已通過 12 層 HBM3E 驗證，并開始交付，支持英偉達最新 B300 產品。 發表于：4/11/2025 谷歌第七代TPU發布 谷歌第七代TPU發布：峰值算力可達4614TFLOPs 發表于：4/11/2025 消息稱三星電子向高通提供芯片原型 韓媒 fn News 當地時間昨日報道稱，三星電子旗下三星晶圓代工部門最近已向高通提供了芯片原型，有望獲得后者在 3nm 等尖端先進制程上的芯片代工訂單。 發表于：4/11/2025 從元器件到測試系統：Pickering品英集團55年為用戶構建自動測試全生命周期降本增效生態 英國Pickering集團將在2025年4月15-17日于上海新國際博覽中心舉辦的2025慕尼黑上海電子展（electronica China）中展出用于電子測試與驗證的新型模塊化信號開關與仿真產品和高壓舌簧繼電器。 發表于：4/10/2025 歐洲重啟存儲芯片生產 4 月 8 日消息，德國鐵電存儲器公司（FMC）宣布與半導體企業 Neumonda 達成戰略合作，將在德國德累斯頓建立新型非易失性存儲芯片（FeRAM）生產線。 這是繼 2009 年英飛凌、奇夢達德國 DRAM 工廠破產關停后，歐洲首次嘗試重啟存儲芯片本土化生產。 發表于：4/9/2025 臺積電或將面臨超10億美元罰款 當地時間4月8日早些時候，路透社援引兩名知情人士的話報道稱，臺積電可能面臨10億美元或更多的罰款，以解決美國對其間接違反出口管制政策替中企代工AI芯片的調查。 報道稱，某中企通過第三方違規在臺積電代工制造了近300萬顆AI芯片，但是臺積電并未及時發現。這也使得臺積電間接違反了美國的出口管制政策。 發表于：4/9/2025 ?…29303132333435363738…?
