9月12日消息，據(jù)報道，由于NVIDIA等公司在AI芯片領(lǐng)域的快速發(fā)展，臺積電的先進封裝服務(wù)需求激增，被迫提前數(shù)月安排生產(chǎn)計劃。

臺積電在CoWoS等先進封裝技術(shù)領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位，是該技術(shù)的主要供應(yīng)商之一，然而面對巨大的市場需求，臺積電已無法獨自滿足客戶的需求。

臺積電先進封裝技術(shù)副總經(jīng)理表示，公司必須加快封裝產(chǎn)品路線圖的制定，以跟上NVIDIA等公司的AI量產(chǎn)路線圖。

報道指出，由于客戶迫使臺積電將生產(chǎn)流程加快了四分之三以上，有時甚至加快了一年，傳統(tǒng)的“按部就班、順序”部署封裝生產(chǎn)線的方式已不再可行。

為了應(yīng)對這一挑戰(zhàn)，臺積電正在采取一系列“面向未來”的策略，包括提前訂購所需設(shè)備，并與本地封裝供應(yīng)商合作，組建了“3DIC先進封裝制造聯(lián)盟”，聯(lián)盟成員包括臺積電、日月光和多家公司。

NVIDIA等AI GPU制造商的產(chǎn)品周期通常為6個月到一年，這使得對CoWoS、SoIC等先進封裝技術(shù)的需求持續(xù)高漲。

例如，NVIDIA的Rubin將在Blackwell Ultra量產(chǎn)6個月后亮相，由于這兩個產(chǎn)品線之間存在巨大的架構(gòu)差異，臺積電和其他公司需要采取相應(yīng)措施以確保按時交付。