8月20日，據(jù)日本經(jīng)濟新聞的報道，日本雖然過去長期在功率半導體領域保持領先地位，但隨著中國新興功率半導體企業(yè)的急速崛起，日本企業(yè)的優(yōu)勢正面臨嚴峻挑戰(zhàn)。雖然，日本政府投入數(shù)十億美元支持當?shù)匕雽w產(chǎn)業(yè)，但在產(chǎn)業(yè)整合與策略協(xié)調(diào)方面，日本廠商進展緩慢，使未來前景蒙上陰影。

功率半導體雖不如人工智能相關邏輯半導體與內(nèi)存那樣受人注目，但卻是電網(wǎng)與電動車等應用的關鍵零組件。其功能類似電氣水龍頭，負責調(diào)控電流，先進產(chǎn)品更能大幅提升能源效率。對于能源進口依賴達九成的日本而言，功率半導體的重要性不言而喻。

當前日本有五大功率芯片廠商，包括三菱電機、富士電機、東芝、羅姆（ROHM）與日本電裝（DENSO）等。但它們在全球市占率均不到5%。其中，東芝與羅姆原計劃深化合作，但除部分共同制造外，進展停滯。羅姆則是在2023年投資東芝3,000億日元（約20億美元），期盼能通過資源互補，拓展電動車與工業(yè)應用，但更大規(guī)模的合作仍未展開。

在財務方面，羅姆于2025財年的財報上出現(xiàn)500億日元凈虧損，為12年來首見。原因是電動車市場放緩與中國激烈競爭，使其碳化硅（SiC）芯片難以獲利。瑞薩電子則于2025年上半年出現(xiàn)1,753億日元巨額虧損，并宣布退出SiC 市場。專家認為，日本業(yè)者過度高估日本國內(nèi)電動車需求與全球競爭力，是導致困境的重要原因。

此外，中國新興功率半導體廠商憑借成本與價格優(yōu)勢，加速切入市場。例如天科合達與天岳先進都已進入SiC 基板領域，而能源成本較低則讓中國能以更具競爭力的價格供應相關半導體。尤其，基板制造中能源成本占比高達三至四成，這一差異舊成為中國的關鍵優(yōu)勢。

至于，中國廠商多采分工化商業(yè)模式，專注于特定制程，效率往往優(yōu)于日本傳統(tǒng)的垂直整合（IDM）模式。業(yè)界人士指出，中國幾乎已主導碳化硅基板市場，讓日本企業(yè)在該領域難有利潤。再加上中國龐大的電動車市場提供大量需求，讓其制造商不僅能規(guī)模化生產(chǎn)來降低成本，還能通過客戶數(shù)據(jù)持續(xù)改善產(chǎn)品。如此，根據(jù)市場專家預估，日本與中國在一般功率半導體上的差距僅剩一到兩年，在SiC 領域也不超過三年。若無法及時應對，日本的領先地位恐將不保。

報道指出，日本業(yè)界普遍認為整合是抵抗中國競爭的必要道路，但要真正達成卻困難重重。而因是由于各公司產(chǎn)品線廣泛，且對專有技術保密甚嚴，難以達成合作。加上各家市占率接近、優(yōu)勢不同，缺乏明確領導者，使得誰來主導整合始中未能有最終結果。即便日本政府已多次推動協(xié)調(diào)，例如經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省（METI）在2024年即建議強化設計與制造環(huán)節(jié)的合作，并宣布提供705億日元支持富士電機與電裝，另撥1,294億日元資助羅姆與東芝合作。然而，這些金額遠不及政府對臺積電或Rapidus 等尖端邏輯芯片計劃的投資力度。

近期，電裝收購羅姆約5%股分，并與富士電機展開SiC 芯片合作，而三菱電機也傳出尋找合作伙伴等動作，業(yè)界期待如此帶動更多重組契機。然而，分析人士對此仍態(tài)度維持謹慎，認為企業(yè)文化差異與激烈競爭將使整合之路坎坷。因此，有專家將當前情況比擬于1990年代末的邏輯芯片市場。當時，全球從垂直整合模式轉向專業(yè)分工，催生臺積電等晶圓代工大廠，而未能及時調(diào)整的富士通、NEC、日立則逐步退出。如今功率芯片業(yè)正處于類似轉折點，日本若不調(diào)節(jié)變局，恐重演歷史。