7月28日消息，據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint Research最新報(bào)告，2025年全球純半導(dǎo)體晶圓代工行業(yè)收入將達(dá)到1650億美元，同比增長(zhǎng)17%。

在2021-2025年期間，該行業(yè)復(fù)合年增長(zhǎng)率為12%。

這一增長(zhǎng)主要得益于先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)的推動(dòng)。

其中，3納米節(jié)點(diǎn)收入預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)超600%，達(dá)到300億美元，而5/4納米節(jié)點(diǎn)收入將超過400億美元。

這些先進(jìn)節(jié)點(diǎn)將在2025年貢獻(xiàn)純晶圓廠總收入的一半以上。

報(bào)告指出，高端智能手機(jī)、AI PC解決方案以及AI ASIC、GPU和高性能計(jì)算（HPC）解決方案需求的增加是推動(dòng)先進(jìn)制程收入增長(zhǎng)的主要因素。

在企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局方面，臺(tái)積電在先進(jìn)節(jié)點(diǎn)方面占據(jù)優(yōu)勢(shì)，三星和英特爾緊隨其后。

與此同時(shí)，聯(lián)電、格芯和中芯國(guó)際在其他節(jié)點(diǎn)的需求依然強(qiáng)勁，盡管它們?cè)谑杖朐鲩L(zhǎng)速度上可能未必能跟上先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的步伐。

此外，后端封裝工藝也在不斷創(chuàng)新和創(chuàng)收。例如，HBM內(nèi)存集成和向芯片級(jí)封裝的遷移等技術(shù)正在為行業(yè)帶來(lái)新的增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。

這些創(chuàng)新不僅提升了產(chǎn)品的性能和可靠性，還為半導(dǎo)體代工企業(yè)開辟了新的收入來(lái)源。