當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月24日，受匯豐銀行（HSBC）將博通目標(biāo)價(jià)從240美元大幅上調(diào)至400美元影響，博通（Broadcom）當(dāng)時(shí)股價(jià)上漲3.94%，收于263.77美元/股，創(chuàng)下歷史收盤價(jià)新高。
美國(guó)芯片大廠博通的產(chǎn)品主要用于網(wǎng)絡(luò)、寬帶、服務(wù)器儲(chǔ)存、無線通信及工業(yè)領(lǐng)域，同時(shí)在近年的AI熱潮之下，博通憑借其強(qiáng)大的后端芯片設(shè)計(jì)服務(wù)能力，也迅速成為高端AI ASIC市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者，主要為科技巨頭定制AI芯片。
根據(jù)博通公布的2025會(huì)計(jì)年度第二季（截至2025年5月4日為止）財(cái)報(bào)顯示，該季度營(yíng)收創(chuàng)下了150.04億美元?dú)v史新高，AI芯片營(yíng)收也突破44億美元，并預(yù)計(jì)第三季AI芯片營(yíng)收將增長(zhǎng)至51億美元。博通CEO Hock Tan還預(yù)期，明年將會(huì)增加定制化AI芯片的部署、遠(yuǎn)高于原先預(yù)期。
匯豐銀行分析師Frank Lee在最新的研究報(bào)告中指出，博通的ASIC相關(guān)營(yíng)收有望大幅超越市場(chǎng)預(yù)期，主要因?yàn)锳SIC項(xiàng)目能見度增加、產(chǎn)品的定價(jià)能力也有改善。鑒于此，匯豐對(duì)博通的看法轉(zhuǎn)趨樂觀。
Frank Lee認(rèn)為，市場(chǎng)低估博通未來兩年的AI芯片營(yíng)收成長(zhǎng)潛質(zhì)，預(yù)測(cè)未來幾年公司有望爭(zhēng)取到許多新客戶。“幾乎所有超大規(guī)模云端商（hyperscaler）都想投入定制化芯片，這些廠商的資本支出有望助長(zhǎng)ASIC市場(chǎng)”。
Frank Lee相信，到了2027年度博通有望獲得最多7家云端ASIC客戶，相比之下Marvell只有三家，世芯僅有一家。
此外，F(xiàn)rank Lee還預(yù)計(jì)，ASIC的整體平均單價(jià)（blended ASP）有望于2026會(huì)計(jì)年度（截至2026年10月底為止）年同比大漲92%、2027年度再度增長(zhǎng)25%，主要是受到了芯粒尺寸增加以及較新的內(nèi)存技術(shù)影響，因?yàn)锳SIC的規(guī)格將逐漸接近AI GPU的水平。
基于以上預(yù)測(cè)，F(xiàn)rank Lee將博通投資評(píng)級(jí)從“觀望”調(diào)高至“買進(jìn)”，目標(biāo)價(jià)也從240美元一口氣上修至400美元。
