4月29日消息，據國際半導體產業(yè)協(xié)會（SEMI）統(tǒng)計，2024年全球半導體材料市場營收達675億美元，同比增加3.8%。
SEMI表示，整體半導體市場復蘇，以及高效能運算和高頻寬內存制造對先進材料需求增長，驅動了2024年半導體材料營收成長。其中，晶圓制造材料2024年營收同比增長3.3%至429億美元，封裝材料營收同比增長4.7%至246億美元。因先進動態(tài)隨機存取內存（DRAM）、3D儲存型閃存（NAND Flash）和邏輯IC的復雜性和處理步驟增加，帶動化學機械平坦化（CMP）和光阻劑等強勁增長兩位數百分比。
不過受產業(yè)界持續(xù)去化庫存影響，尤其成熟制程部分，硅晶圓需求依然疲軟，SEMI表示，2024年硅晶圓營收同比減少7.1%。
從各區(qū)域的表現來看，2024年中國臺灣市場營收達200.9億美元，連續(xù)15年高居全球之首；中國大陸市場以134.6億美元居第二位；韓國市場營收同比增長0.8%至104.5億美元居第三；日本市場營收65.24億元，同比下滑3.2%居第五； 北美市場營收同比增長0.2%至55.4億美元；歐洲半導體市場營收同比增長1.6%至43.7億元。
本站內容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外，轉載內容只為傳遞更多信息，并不代表本網站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內容無法一一聯(lián)系確認版權者。如涉及作品內容、版權和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經濟損失。聯(lián)系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。