1月14日消息，根據高通公司（Qualcomm）通過官網發(fā)布的招聘信息顯示，高通正在招聘“服務器片上系統(tǒng) （SoC） 安全架構師”，這似乎反映了高通正在組建一個服務器處理器開發(fā)團隊。

根據招聘“服務器SoC安全架構師”頁面的概述稱，“高通數據中心團隊正在為數據中心應用開發(fā)高性能、高能效的服務器解決方案。”

“我們致力于通過重新構想芯片和開發(fā)下一代計算平臺來改變行業(yè)。加入我們的團隊，您將與世界一流的工程師合作，創(chuàng)建創(chuàng)新的解決方案，突破性能、能效和可擴展性的極限。我們專注于開發(fā)基于 Qualcomm Snapdragon SoC 的參考平臺，提供包括硬件、軟件、參考設計、用戶指南、SDK 等在內的全面解決方案。”

職位詳情中寫道：“我們正在尋找經驗豐富的 SoC 安全架構師加入我們的團隊，”職位招聘詳情寫道。“如果您對硬件安全架構有深入的理解，并熱衷于在先進工藝節(jié)點構建和設計復雜的 SoC，我們將很高興收到您的來信。這一關鍵角色包括通過與其他平臺架構師合作來構建下一代安全系統(tǒng)和硬件基礎設施，以優(yōu)化整體功耗、性能、面積 （PPA） 效率和安全保證，同時確保符合行業(yè)標準。”

這些信息均從側面印證了，高通目前正在開發(fā)服務器芯片。

值得注意的是，高通在多年前就曾進入過服務器處理器市場，在2017年其首款Arm服務器芯片Centriq2400正式上市，但當時的Arm服務器生態(tài)比較孱弱，高通的Arm服務器芯片與英特爾、AMD的X86服務器芯片相比優(yōu)勢并不明顯。再加上高通當時遭遇了與蘋果的全球專利訴訟，以及來自博通的惡意收購。雖然博通的收購被美國政府叫停，但是高通為了讓股東滿意，被迫進行了一系列的財務削減，2018年4月開始，高通裁員了大約1500名員工，服務器業(yè)務也受到了非常大的影響。隨后在2018年5月，高通開始逐步放棄服務器芯片業(yè)務。

但是，隨著高通收購Nuvia，并成功利用其自研的CPU內核推出Snapdragon X系列AI PC芯片之后，高通希望借助自研的CPU內核重回服務器處理器市場的企圖也愈發(fā)明顯。

2024年上半年就有傳聞稱，高通的正在研發(fā)的Arm服務器處理器研發(fā)代號為“SD1”，預計將采用臺積電5nm制程（N5P），內置80個由高通子公司Nuvia自研的Oryon核心，主頻最高3.8GHz，支持16通道DDR5內存，最高傳輸速率5600MHz。同時還擁有70個PCIe 5.0接口，支持CXL v1.1，9470針LGA插座，支持雙插槽配置的服務器等。

隨后在2024年6月的Coputex 2024展會上，高通CEO Cristiano Amon在接受采訪時表示，除了移動設備、PC之外，高通未來還將會面向數據中心、汽車領域推出基于Nuvia研發(fā)“Oryon”內核的Snapdragon（驍龍）處理器平臺。這也是高通首次正面回應更早前關于高通將重返服務器芯片市場的傳聞。

需要指出的是，Nuvia在被高通收購之前，其創(chuàng)立之時設立的目標就是打造高性能的Arm服務器芯片，以和Intel至強、AMD霄龍等x86對手競爭，這是高通目前業(yè)務中相對短板的部分。而高通在移動圖形處理單元(GPU)、AI引擎、DSP和專用多媒體加速器方面已經處于領先地位。

目前在服務器市場，基于Arm架構的服務器占比已經超過10%，生態(tài)已經相對完善，并且不像PC產品那樣依賴于X86應用生態(tài)。或許在高通看來，現在是重回Arm服務器芯片市場的新契機。