近日，市場研究機構Yole Group最新的報告顯示，目前半導體行業正處于強勁的上升軌道上，預計到 2024 年全球晶圓廠設備 （WFE）收入將達到 1330 億美元，同比增長 19%。其中，其中83%來自設備出貨，17%來自服務和支持。但是不同設備細分市場的增長將有很大差異。

Yole Group 分析師將2024年WFE市場的增長主要歸因于市場對面向生成式AI的DRAM/HBM 和處理器的投資增長，而 NAND Flash的資本支出仍然疲軟，傳統邏輯和專業市場的資本支出則面臨潛在風險。在這種不確定的環境中，WFE 供應商正在通過使其應用組合多樣化來維持或提高其收入水平，從而應對不均衡的資本支出。

從更長的時間周期來看，Yole Group預計到2029年，全球總體WFE收入預計將達到1650億美元。“其中，WFE 出貨量預計將增長到 1390 億美元，復合年增長率為 +4.7%。這部分顯然是由 存儲和邏輯芯片的設備架構變化驅動的。與此同時，服務和支持部分將產生270億美元的收入，復合年增長率為+3.3%。事實上，它是由安裝基礎利用率的激增和機械復雜性的增加推動的。”

值得一提的是，從區域營收來源看，在 2023 年和 2024 年，中國大陸將成為最重要的WFE設備發貨目的地，占 WFE 市場總收入的三分之一。從頭部供應商營收來看，總部位于美國的公司傳統上在營收方面整體處于領先地位。目前，WFE 市場領導者是 ASML、應用材料 （AMAT）、泛林集團（Lam Research）、Tokyo Electron Limited （TEL） 和 科磊（KLA）。

Yole Group 的 Taguhi Yeghoyan 解釋說：“應用材料公司在 2023 年排名第二，并通過應用組合差異化實現了銷售額增長。其他領先企業的收入在 2023 年有所下降（與 NAND 需求下滑相關），但在 2024 年出現了增長。最后，我們預計小型供應商的長尾收入將收縮。”