9 月 6 日消息，美光在本月發布的技術博客中表示，其“生產可用”（IT之家注：原文 production-capable）的 12 層堆疊 HBM3E 36GB 內存現正向主要行業合作伙伴交付，以在整個 AI 生態系統中進行驗證。
美光表示，其 12 層堆疊 HBM3E 容量較現有的 8 層堆疊 HBM3E 產品高出 50%，允許 Llama-70B 這樣的大型 AI 模型在單個處理器上運行，可避免多處理器運行帶來的延遲問題。
美光 12 層堆疊 HBM3E 內存具有 9.2+ Gb/s 的 I/O 引腳速率，可提供 1.2+ TB/s 的內存帶寬。美光同時還宣稱該產品較友商 8 層堆疊 HBM3E 競品功耗明顯更低。
HBM3E 并非孤立產品，而是集成在 AI 芯片系統中，這仰賴于內存供應商、產品客戶與 OSAT 企業的通力合作。而美光是臺積電 3DFabric 先進封裝聯盟的合作伙伴成員。
臺積電生態系統與聯盟管理處處長 Dan Kochpatcharin 近日表示：
臺積電與美光一直保持著長期的戰略合作伙伴關系。作為 OIP 生態系統的一部分，我們密切合作，使美光基于 HBM3E 的系統與 CoWoS 封裝設計能夠支持客戶的人工智能創新。
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