2023年，中國半導(dǎo)體行業(yè)的主要參與者（包括代工廠、芯片設(shè)計(jì)和封裝公司）獲得的政府補(bǔ)貼大幅增加，原因是中美科技戰(zhàn)愈演愈烈的背景下，中國正加倍努力提高技術(shù)自給自足的能力。

據(jù)《南華早報(bào)》研究了中國25家最知名半導(dǎo)體公司的財(cái)務(wù)報(bào)表顯示，其中包括其兩大晶圓代工廠商——中芯國際（SMIC）和華虹半導(dǎo)體。數(shù)據(jù)顯示，去年中國政府對這些公司的補(bǔ)貼支持達(dá)到了205.3億元人民幣（28.2億美元），比2022年增長了35%。

這些補(bǔ)貼僅占政府對中國芯片行業(yè)支持總額的一部分，其中包括不披露財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)的私營公司。它們也不包括其他形式的國家支持，如直接投資和低息貸款。

盡管如此，這些數(shù)字凸顯了推動中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的緊迫性，因?yàn)槊绹站o了出口管制，以限制中國獲得先進(jìn)處理器和芯片制造技術(shù)。

在《華盛頓郵報(bào)》分析的25家公司中，華為技術(shù)有限公司（Huawei Technologies）是私營企業(yè)，但自愿披露關(guān)鍵財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)，獲得的政府補(bǔ)貼最多。這家受到美國制裁的公司在2023年獲得了73億元人民幣的政府補(bǔ)貼，而2022年為65億元人民幣，2021年為26億元人民幣。

去年，美國政府禁止總部位于加州的芯片設(shè)計(jì)公司英偉達(dá)（Nvidia）向中國出口其最先進(jìn)的處理器后，華為一直在競相填補(bǔ)這一空白。這家中國公司的Ascend 910B芯片，華為高管表示，該芯片與英偉達(dá)流行的A100芯片不相上下，已成為全國各行各業(yè)的首選。

據(jù)《華爾街日報(bào)》周二援引未具名消息人士的話報(bào)道，最近幾周，華為一直在允許潛在客戶試用其Ascend 910C芯片，該芯片是910B的繼任者，與英偉達(dá)的H100進(jìn)行了基準(zhǔn)測試。

擁有一家汽車芯片代工廠的中國電動汽車制造商比亞迪在榜單上排名第二，在2023年獲得了46億元人民幣的政府補(bǔ)貼，同比增長176%。

排名第三的中芯國際去年獲得了約26億元人民幣的政府補(bǔ)貼，同比增長32%，而排名第六的競爭對手華鴻在2023年獲得了778.9億元人民幣的政府補(bǔ)貼，比上一年增加了約9%。

排在第四位的是外延片和芯片的主要制造商三安光電，去年獲得了17億元的政府補(bǔ)貼，同比增長了60%。

擁有中國最大晶圓代工廠客戶的半導(dǎo)體設(shè)備制造商北方華創(chuàng)去年獲得了9.317億元人民幣的政府補(bǔ)貼，比2022年增長了49%。

排名靠后的公司報(bào)告稱，在政府支持下，公司業(yè)績也大幅增長。比如，去年政府對生產(chǎn)光刻鍍膜和開發(fā)系統(tǒng)的沈陽芯源微電子設(shè)備股份有限公司（Kingsemi）的補(bǔ)貼增加了一倍多，而專門生產(chǎn)等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積工具的拓荊科技股份有限公司（Piotech）的補(bǔ)貼則增加了93%。

雖然中國半導(dǎo)體行業(yè)在較不先進(jìn)的技術(shù)上取得了穩(wěn)步進(jìn)展，但在某些領(lǐng)域仍然存在瓶頸，例如光刻系統(tǒng)、檢測和計(jì)量工具。

為了應(yīng)對美國科技制裁帶來的越來越大的壓力，中國在5月設(shè)立了有史以來規(guī)模最大的芯片投資基金——國產(chǎn)集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期股份有限公司，也被稱為“大基金三期”，注冊資本高達(dá)3440億元，預(yù)計(jì)將加強(qiáng)對中國領(lǐng)先的合同半導(dǎo)體制造商和價(jià)值鏈中的其他企業(yè)（包括設(shè)備和材料供應(yīng)商）的支持。