新設計流程在新思科技的定制化設計系列、是德科技電磁仿真平臺以及 Ansys 器件合成軟件的基礎之上，提供了一個高效、集成的射頻電路再設計解決方案
集眾多優異解決方案于一身的開放平臺可加快從現有 N16 制程無源射頻器件向先進 N6RF+ 技術節點的遷移，實現更好的功耗、性能和面積優勢
是德科技（Keysight Technologies, Inc.）、新思科技（Nasdaq：SNPS）和 Ansys（Nasdaq：ANSS）聯合推出了一個全新的集成射頻（RF）設計遷移流程，幫助臺積電從 N16 制程升級至 N6RF+ 技術，以滿足當今無線集成電路應用對功耗、性能和面積（PPA）的嚴苛要求。新遷移流程將是德科技、新思科技和 Ansys 的毫米波（mmWave）與射頻解決方案集成到了一個高效的設計流程中，簡化了無源器件的再設計過程，也優化了按照臺積電更先進的射頻制程進行的元器件設計。
是德科技聯合新思科技、Ansys 為臺積電 N6RF+ 制程節點提供射頻設計遷移流程
這款射頻設計遷移方案擴展了臺積電的模擬設計遷移（ADM）方法，為射頻電路設計者提供了更多功能。對于重新指向 N6RF+ 制程的 2.4GHz 低噪聲放大器（LNA）設計而言，除了 ADM 所帶來的生產力提升之外，是德科技、新思科技和 Ansys 的遷移工作流程還可以顯著降低功耗。
該設計遷移流程中的主要組件包括：
Synopsys 定制化設計系列，產品包括 Synopsys Custom Compiler? 版圖環境、用于快速模擬和射頻設計遷移的 Synopsys ASO.ai?，以及 Synopsys PrimeSim? 電路仿真器
Keysight RFPro，用于實現器件參數化、自動數值擬合以及電磁（EM）仿真
用于硅基電遷移分析的 Ansys RaptorH? 和用于無源器件合成的 VeloceRF?
射頻電路設計人員可以采用此遷移流程，按照 N6RF+ 制程規范快速重新設計其器件，并加快上市。Keysight RFPro 能夠對包括電感器在內的無源器件進行參數化，并自動重新創建高度準確的仿真模型，同時按照新的制程調整版圖。設計人員可以查看在 Synopsys Custom Compiler中重新創建的器件版圖，以及查看利用 Ansys VeloceRF 合成的電感器，然后對復雜的無線芯片執行交互式電磁分析。
新思科技戰略與產品管理 EDA 集團副總裁 Sanjay Bali 表示：“為了滿足業界對通過臺積電領先制程技術實現卓越成果的迫切期待，快速將設計從一個節點遷移到另一個節點至關重要。新流程充分利用新思科技的定制編譯器、ASO.ai 和 PrimeSim 解決方案，提供了一個集成式射頻和模擬設計遷移解決方案，能夠支持將設計從臺積電的 N16 技術平臺快速遷移至 N6RF+ 平臺。是德科技、新思科技和 Ansys 通過將他們出色的、值得信賴的射頻與毫米波解決方案進行強強結合，能夠為共同的客戶提供一個可互操作的設計流程，實現生產力的巨大提升。”
是德科技副總裁兼 EDA 事業部總經理 Niels Faché 表示：“在遵守新制程設計規則的同時還要滿足 PPA 要求，這是復雜的射頻芯片設計面臨的重大挑戰之一。射頻電路設計人員希望能夠重復利用他們的 N16 器件和組件知識產權庫來提高投資回報率（ROI）。這一新流程有助于利用新的臺積電 N6RF+ 技術對最初采用 N16 設計的現有組件快速進行重新設計。Keysight RFPro 使電路設計人員能夠在 Synopsys 定制化編譯器版圖環境中輕松執行器件參數化、生成新的仿真模型并進行交互式電磁分析。這就避免了大量耗時的數據移交或領域專門化處理工作，從而顯著提高射頻電路設計人員的整體工程設計生產率。”
Ansys 副總裁兼半導體、電子和光學業務事業部總經理 John Lee 表示：“為了給射頻、高速模擬、HPC 數據傳輸、3DIC 互連和共封裝光學器件開發預見性的準確解決方案，電磁仿真和建模發揮著核心作用。與是德科技、新思科技和臺積電的合作令我們非常自豪，因為這使 Ansys 能夠在當今快速發展、動態多變的市場中靈活解決各種極具挑戰性的難題。通過這個集眾多優異解決方案于一身的開放平臺，我們的共同客戶都將從中受益，實現更佳的產品成果。”
臺基電設計基礎設施管理部部長 Dan Kochpatcharin 表示：“我們非常滿意近來與 Ansys、是德科技和新思科技的合作，這為我們的共同客戶帶來一條高效的途徑將他們的設計遷移到更先進的制程，并確保滿足嚴格的 PPA 要求。我們還將繼續與我們的開放創新平臺?（OIP）生態系統合作伙伴深入合作，確保客戶的下一代設計持續從我們技術領先、性能增強的解決方案中獲益。”
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