5月9日消息，根據(jù)美國半導體協(xié)會（SIA）和波士頓顧問公司（BCG）的最新報告，隨著美國“芯片法案”的推動，預計到2032年，美國在全球10nm以下先進制程芯片制造中的份額將達到28%，而中國大陸的占比可能僅為3%。

美國政府在2022年通過的《芯片與科學法案》中，安排了390億美元用于補貼在美國建廠生產(chǎn)半導體芯片的項目，旨在減少對亞洲供應鏈的依賴，并提升本土制造能力。

報告預計，到2032年，美國的晶圓廠產(chǎn)能將增加203%，即三倍于2022年的產(chǎn)能，且在全球晶圓廠產(chǎn)能中的份額將從10%增長到14%。

報告還強調(diào)，美國不僅將在產(chǎn)能上增長，還將在關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域，如前沿制造、DRAM內(nèi)存、模擬和先進封裝等方面增強能力。特別是，美國在先進邏輯產(chǎn)能方面的全球份額將實現(xiàn)顯著提升。

此外，美國預計將吸引超過四分之一的全球資本支出，即6460億美元，這一數(shù)額僅次于中國臺灣。

報告同時也指出美國在供應鏈的某些環(huán)節(jié)仍面臨挑戰(zhàn)，包括先進邏輯能力、傳統(tǒng)芯片、內(nèi)存、先進封裝和關(guān)鍵材料等方面。

因此報告建議美國應延長當前激勵措施，擴大激勵措施以覆蓋關(guān)鍵領(lǐng)域，擴大STEM人才管道，投資研究以保持技術(shù)領(lǐng)先地位。