4 月 19 日消息，AMD 日前發(fā)布基于全新 Zen 4 架構(gòu) + RDNA 3 架構(gòu) + XDNA 架構(gòu)的銳龍 PRO 系列商用處理器產(chǎn)品，而最新消息稱(chēng)面向筆記本電腦的銳龍 PRO 8040 系列、主打臺(tái)式機(jī)的銳龍 PRO 8000 系列芯片均由臺(tái)積電代工生產(chǎn)，預(yù)估將于今年下半年上市。
消息稱(chēng)銳龍 PRO 8040 系列和銳龍 PRO 8000 系列采用臺(tái)積電 4nm 工藝，臺(tái)積電將于今年下半年開(kāi)始量產(chǎn)兩個(gè)系列芯片，而惠普、聯(lián)想等廠商會(huì)在今年年底前推出搭載這兩大系列芯片的 AI PC。
這些處理器均搭載 Ryzen AI 技術(shù)，包括 AMD Zen 4 CPU 架構(gòu)、RDNA 3 架構(gòu)的 GPU，以及 XDNA 架構(gòu)的 NPU。制程方面也是采用 4nm 工藝，搭載 AMD PRO 技術(shù)，支持 WiFi 7 和藍(lán)牙 5.4，在性能表現(xiàn)、功耗及 AI 方面，均有大幅提升。
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