據(jù)最新消息，全球半導(dǎo)體巨頭臺(tái)積電在5納米以下先進(jìn)制程領(lǐng)域的訂單已經(jīng)滿載。隨著大客戶AMD加速?zèng)_刺計(jì)算機(jī)中央處理器（CPU）本業(yè)，預(yù)計(jì)今年將推出的研發(fā)代號Nirvana的Zen 5全新架構(gòu)平臺(tái)，將進(jìn)一步強(qiáng)化AI終端應(yīng)用覆蓋范圍，涉及桌面、筆記本電腦和服務(wù)器等領(lǐng)域。這一重大舉措預(yù)計(jì)將為臺(tái)積電帶來又一輪的大單。
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，AMD今年在PC、服務(wù)器新品，以及現(xiàn)有高速運(yùn)算（HPC）晶片出貨持續(xù)暢旺的帶動(dòng)下，對臺(tái)積電的下單量只增不減。主要的訂單集中在3、4、5納米制程，這將進(jìn)一步推動(dòng)臺(tái)積電接單動(dòng)能的提升。
此外，臺(tái)積電為應(yīng)對蘋果、英偉達(dá)（NVIDIA）、超微（AMD）等大客戶幾年內(nèi)先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝大訂單，今年全力擴(kuò)展3納米系列及先進(jìn)封裝產(chǎn)能，先進(jìn)封裝涵蓋CoWoS、SoIC等，臺(tái)積電中科、南科及竹南先進(jìn)封裝廠都有望是擴(kuò)產(chǎn)主要廠區(qū)。
臺(tái)積電說明會(huì)預(yù)告，今年資本支出落在280億至320億美元，70%-80%將投入先進(jìn)制程，另10%-20%特殊制程，其余10%先進(jìn)封裝、測試及光罩制作等。臺(tái)積電董事會(huì)已核準(zhǔn)資本支出預(yù)算案94.21億美元，將近全年資本支出預(yù)算三分之一。法人預(yù)期，臺(tái)積電之前訂購先進(jìn)制程設(shè)備今年陸續(xù)交貨，加上產(chǎn)能擴(kuò)展設(shè)備需求，成為臺(tái)積電第一季大量資本支出的關(guān)鍵。
