半導體生產流程由晶圓制造，晶圓測試，芯片封裝和封裝后測試組成。而測試環(huán)節(jié)主要集中在CP（chip probing）、FT（Final Test）和WAT（Wafer Acceptance Test）三個環(huán)節(jié)。
CP測試，英文全稱Circuit Probing、Chip Probing，也稱為晶圓測試，測試對象是針對整片wafer中的每一個Die，目的是確保整片wafer中的每一個Die都能基本滿足器件的特征或者設計規(guī)格書，通常包括電壓、電流、時序和功能的驗證，如vt（閾值電壓），Rdson（導通電阻），BVdss（源漏擊穿電壓），Igss（柵源漏電流），Idss（漏源漏電流）等，可以用來檢測fab廠制造的工藝水平。可以更直接的知道Wafer的良率。
CP的難點是如何在最短的時間內挑出壞的die，修補die。
常用到的設備有測試機（Tester) 、探針臺(Prober) 以及測試機與探針卡之間的接口(Mechanical lnterface)。一般測試機臺的電壓和功率不會很高。
FT測試，英文全稱Final Test，是芯片出廠前的最后一道攔截。測試對象是針對封裝好的chip，CP測試之后會進行封裝，封裝之后進行FT測試，也叫“終測”?？梢杂脕頇z測封裝廠的工藝水平。FT是把壞的chip挑出來；檢驗封裝的良率。測試完這道工序就直接賣去做應用了。
FT測試一般分為兩個步驟:1)自動測試設備 (ATE) 2) 系統(tǒng)級別測試SLT) --2是必須項，1一般小公司可能用不起，ATE試一般只需要幾秒鐘;SLT一般需要幾個小時，邏輯比較簡單。
FT的難點是如何在最短的時間內保證出廠的Unit能夠完成全部的功能。FT需要tester (ATE) + handler + socket。
CP對整片Wafer的每個Die來測試，而FT則對封裝好的Chip來測試。CP Pass 才會去封裝。然后FT，確保封裝后也Pass。
WAT是Wafer Acceptance Test，對專門的測試圖形（test key）的測試，通過電參數(shù)來監(jiān)控各步工藝是否正常和穩(wěn)定；WAT（Wafer Acceptance Test）測試，也叫PCM（Process Control Monitoring），對Wafer 劃片槽（Scribe Line）測試鍵（Test Key）的測試，通過電性參數(shù)來監(jiān)控各步工藝是否正常和穩(wěn)定。
WAT測試有問題，超過SPEC，一般對應Fab各個Module制程工藝或者機臺Shift，例如Litho OVL異常，ETCH CD 偏小，PVD TK偏大等等。WAT有嚴重問題的Wafer會直接報廢。
對于測試項來說，有些測試項在CP時會進行測試，在FT時就不用再次進行測試了，節(jié)省了FT測試時間；但是有些測試項必須在FT時才進行測試（不同的設計公司會有不同的要求）。
一般來說，CP測試的項目比較多，比較全；FT測的項目比較少，但都是關鍵項目，條件嚴格。但也有很多公司只做FT不做CP（如果FT和封裝yield高的話，CP就失去意義了）。
在測試方面，CP比較難的是探針卡的制作，并行測試的干擾問題。FT相對來說簡單一點。還有一點，memory的CP測試會更難，因為要做redundancy analysis，寫程序很麻煩。
WAT測試有問題，超過SPEC，一般對應Fab各個Module制程工藝或者機臺Shift，例如Litho OVL異常，ETCH CD 偏小，PVD TK偏大等等。WAT有嚴重問題的Wafer會直接報廢。
對于測試項來說，有些測試項在CP時會進行測試，在FT時就不用再次進行測試了，節(jié)省了FT測試時間；但是有些測試項必須在FT時才進行測試（不同的設計公司會有不同的要求）。
一般來說，CP測試的項目比較多，比較全；FT測的項目比較少，但都是關鍵項目，條件嚴格。但也有很多公司只做FT不做CP（如果FT和封裝yield高的話，CP就失去意義了）。
在測試方面，CP比較難的是探針卡的制作，并行測試的干擾問題。FT相對來說簡單一點。還有一點，memory的CP測試會更難，因為要做redundancy analysis，寫程序很麻煩。
關于3溫測試：這是一種特殊的測試方法，它要求在三個不同的溫度下對產品進行測試，通常是常溫（25℃左右）、高溫（如60℃或70℃）和低溫（如-20℃或-40℃）。這種測試的目的是為了檢查產品在不同溫度下的性能和可靠性，以確保產品能在不同環(huán)境下正常工作。
