最開始認為互聯(lián)網(wǎng)才是硬科技，

后面才發(fā)現(xiàn)承載APP是智能手機，

所以認為華為手機才是硬科技。

后面才發(fā)現(xiàn)智能手機的操作系統(tǒng)都是Android，

所以認為鴻蒙OS才是真硬科技。

后面發(fā)現(xiàn)鴻蒙操作系統(tǒng)基于的是SoC，

所以認為海思麒麟SoC是真國產(chǎn)。

但發(fā)現(xiàn)麒麟需要EDA和IP授權(quán)，

后面認為芯片工業(yè)軟件才是真硬核。

后面發(fā)現(xiàn)除了軟件，晶圓代工更卡脖子，

所以認為中芯國際才是最極致的國產(chǎn)。

但發(fā)現(xiàn)中芯國際的半導體設(shè)備被卡脖子了，

后面認為北方華創(chuàng)才是真硬核國產(chǎn)，

后面才知道北方華創(chuàng)雖然底層。

但也需要零部件和半導體材料，

所以認為零部件的機械和半導體材料的化工才是底層硬核。

后面發(fā)現(xiàn)像突破極限，數(shù)學、物理、化學、材料學才是最底層，

所以才明白美國的互聯(lián)網(wǎng)公司都在硅谷，因為硅才是云的基礎(chǔ)。

所以才明白了美國的芯片法案里面最重要的部分不是芯片補貼，而是半導體研發(fā)和教育補貼。

歸根到底還是基礎(chǔ)科學！

科技像一棵樹，看似最虛的數(shù)理化其實是最實在。

從基礎(chǔ)科學（樹根）->機械與化工->半導體設(shè)備/材料->晶圓廠->工業(yè)軟件->芯片設(shè)計->操作系統(tǒng)->智能手機->APP（果子），九個層次依次展開，層層遞進。

更多信息可以來這里獲取==>>電子技術(shù)應(yīng)用-AET<<