據(jù)路透社報道,半導(dǎo)體設(shè)備巨頭ASML的新一代High-NA EUV設(shè)備訂價約4億美元(折合27億人民幣)。

相比之下,上一代EUV光刻機售價大約1.2億美元,意味著新一代光刻機售價提升了兩倍多。不過新一代光刻機設(shè)備精密度更高、所使用的零部件更多,機型比上一代大出30%,如同雙層巴士大小。

據(jù)悉,ASML原型機將在2023年上半年完成。目前公司對外表示,2021年第四季度已收到5個預(yù)定High-NA EUV的訂單。

至于新一代光刻機的首批用戶是誰也不難猜想,目前臺積電、三星是全球僅有的能在先進工藝制程上一較高下的對手。

根據(jù)規(guī)劃,臺積電、三星都計劃在今年下半年量產(chǎn)3nm工藝,目前它們所采用的EUV光刻機為第一代,據(jù)稱第一代EUV光刻機生產(chǎn)3nm已幾乎達到極限,它們研發(fā)更先進的2nm乃至更先進的工藝就需要采用ASML最新的High-NA EUV光刻機。

隨著訂單的增多,接下來幾年相信ASML也會很忙。在今年Q1財報會議上,ASML表示,隨著第二季度芯片制造設(shè)備的市場需求超過供應(yīng)量,將上調(diào)長期營收預(yù)期,維持今年20%的營收增幅和55臺極紫外光科技的產(chǎn)能預(yù)期不變,并表示,2025年將能生產(chǎn)70多部極紫外光刻機。