文獻標識碼： A
DOI：10.16157/j.issn.0258-7998.222677
中文引用格式： 劉昊東，吳洪江，余小輝，等. 基于三維集成的小型化Ku波段收發組件[J].電子技術應用，2022，48(5)：119-124，128.
英文引用格式： Liu Haodong，Wu Hongjiang，Yu Xiaohui，et al. Miniaturized Ku-band transceiver based on 3D integration technology[J]. Application of Electronic Technique，2022，48(5)：119-124，128.
0 引言
微波組件是雷達和通信系統中的重要硬件支撐部分，承擔著信號的放大、混頻、調制和幅相控制功能。為了滿足性能更加強大的雷達和通信系統的需求，設備前端所使用的天線陣列規模越來越大，所需要的信號也越來越復雜，對于微波組件的技術指標來說，就需要在同樣甚至更小的體積下有著更多的通道數、更高的通道間一致性和隔離度、更好的電磁兼容和更低的功耗，同時還要保證組件在極端環境下的可靠性。因此，微波組件正在向著小型化、輕量化、高工作頻率、多功能、高可靠性和低成本等方向發展[1-2]。然而，目前傳統的微波多芯片模塊和組件已經漸漸無法滿足小體積、低功耗的需求。
本文介紹了一種以硅基三維集成器件為基礎的三維集成微波組件，采用盒體單層開腔，電源和信號集成至一整塊多層混壓PCB板的形式[3-4]，將80%的射頻和中頻芯片、器件集成在硅基三維集成器件中，采用BGA安裝形式，晶圓級鍵合封裝，頂層還可以表貼阻容、電橋等無源器件；再將硅基模塊、中頻LC濾波器、溫補衰減器、π型衰減器和穩壓電路、控制電路等所需要的器件表貼在PCB板上形成完整的收發鏈路和控制電路，最終研制出的微波組件相對于其原型接收機增加了發射功能和一路多功能通道的情況下，整體體積降低至原接收機的一半，實際使用體積僅有原接收機的1/3；組件采用單層開腔、多層混壓PCB板、通道功能硅基模塊化、整體裝配自動化的設計思路，使多功能組件在保證大批量生產的一致性的同時大幅降低所需要的裝配時間，提高組件大批量生產效率，降低人力成本和手工裝配所帶來的不穩定性。
本文詳細內容請下載：http://m.xxav2194.com/resource/share/2000004290。
作者信息：
劉昊東，吳洪江，余小輝，馬戰剛
(中國電子科技集團公司第十三研究所，河北 石家莊050051)
