1月6日消息，近日，廈門海滄區(qū)2022年第一季度7個項目正式動工，總投資43．5億元，士蘭微電子的12英寸芯片產能擴產項目在列。

據了解，士蘭微預計在廈門廠區(qū)現有的12英寸廠房進行擴產計劃，新增12英寸高壓集成電路和功率器件芯片生產線，擬裝修凈化車間，添置國際先進的光刻機、刻蝕機、擴散爐等設備，配套建設動力及輔助設備設施等。

項目建成達產后將新增2萬片／月的12英寸高壓集成電路和功率器件芯片生產能力，并進一步提升生產線技術水平，預計達產后實現年銷售收入約11．4億元。

根據公開資料顯示，士蘭微在廈門擁有兩條12英寸特色工藝芯片生產線。其中一條12英寸生產線總投資70億元，工藝線寬90nm，該生產線分兩期進行，計劃月產8萬片，2020年12月項目一期已投產；另一條12英寸生產線預計總投資100億元，將建設工藝線寬65nm至90nm的12英寸特色工藝芯片生產線。

據了解，士蘭微是國內為數不多的以IDM模式為主要發(fā)展模式的綜合型半導體產品公司，當前主要產品包括集成電路、半導體分立器件、LED（發(fā)光二極管）產品等大類。在2021年士蘭微的IGBT芯片業(yè)務上半年收入為1．9億元，同比增長110％，其車規(guī)級IGBT模塊B1、B3封裝產品進入批量供應階段，相當于英飛凌的五代技術。

國內IGBT市場依舊被外資企業(yè)把控

自從21世紀以來，全球能源日趨緊張，節(jié)能減排成為了世界主流。在國際節(jié)能環(huán)保的大趨勢下，IGBT下游的新能源汽車、變頻家電、新能源發(fā)電等領域發(fā)展迅速，對IGBT模塊需求逐步擴大，新興行業(yè)的加速發(fā)展將持續(xù)推動IGBT市場的高速增長。

IGBT應用領域很廣，汽車、通信、消費電子和工控等均為其主要應用領域。在功率半導體中IGBT屬于技術壁壘較高的一種，雖然其不遵循摩爾定律，技術迭代較慢，但因為在應用中需要具備高可靠性、高穩(wěn)定性等要求，從芯片設計到模組需要很長時間的技術積累和經驗積累，導致我國的IGBT技術與國外有較大差距。

據公開數據顯示，2020年國內IGBT市場需求量為7898萬只，但是國內產量只有1115萬只，供需缺口巨大，本身芯片自給率不足20％，導致IGBT芯片的進口率高達90％，國內高鐵IGBT芯片市場被日本三菱所壟斷，車用IGBT的芯片則是被德國英飛凌壟斷。

目前，國內IGBT市場規(guī)模在200億左右，IGBT整體市場規(guī)模會保持每年10％以上的增長速度，主要受益于新能源汽車行業(yè)的發(fā)展。

為了更好地發(fā)展國內IGBT產業(yè)，《“十四五”國家信息化規(guī)劃》明確指出，要加快集成電路關鍵技術攻關。推動計算芯片、存儲芯片等創(chuàng)新，加快集成電路設計工具、重點裝備和高純靶材等關鍵材料研發(fā)，推動絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）、微機電系統(tǒng)（MEMS）等特色工藝突破。

國產IGBT企業(yè)興起

面對日益增長的IGBT市場規(guī)模，國內多家芯片企業(yè)均在計劃擴充現有產能及新增IGBT芯片生產線建設。

比亞迪

比亞迪半導體也是國內IGBT產業(yè)鏈的主要供應商，其在2005年進入IGBT產業(yè)，是國內首個實現在車用IGBT領域從零到有突破的企業(yè)。

在產能方面，比亞迪半導體的IGBT4．0產品基本實現量產，產能達到5萬片／月，2021年3月，比亞迪計劃建設的長沙IGBT制造生產線已經正式啟動；2021年12月23日，比亞迪半導體位于山東的首條8英寸高功率芯片生產線已經完成全線設備調試，成功實現量產。

在技術方面，在2021年12月，比亞迪半導體正式宣布了其基于高密度Trench FS的IGBT 5．0技術已實現量產。這意味著我國的IBGT芯片技術又有了新的突破。

華潤微

華潤微同樣是國內知名的芯片企業(yè)，擁有芯片設計、晶圓制造、封裝測試等全產業(yè)鏈一體化運營能力的半導體企業(yè)，其主營業(yè)務可分為產品與方案、制造與服務兩大業(yè)務板塊，公司產品設計自主、制造過程可控，在分立器件及集成電路領域均已具備較強的產品技術與制造工藝能力，形成了先進的特色工藝和系列化的產品線。

目前華潤微擁有國內第一條全內資的8英寸功率器件芯片生產線。同時，在2021年6月，華潤微計劃將新建設一條12英寸的芯片生產線，主要生產MOSFET、IGBT等功率半導體芯片產品。

斯達半導

斯達半導同樣是國內IGBT行業(yè)的領軍企業(yè)，成立于2005年，于2020年2月4日在上交所主板成功上市。其自主研發(fā)設計的IGBT芯片和快恢復二極管芯片是公司的核心競爭力之一。目前，斯達半導在IGBT模塊供應商全球市場份額中排名第8，成為世界排名前十中唯一一家中國企業(yè)。

在產能方面，斯達半導2020年約有545萬IGBT產能，不過其沒有自己的制造廠，主要是找華虹代工生產。目前，斯達半導正在向IDM模式轉變，在2021年9月，斯達半導發(fā)布公告稱，將募資35億元用于IGBT、SiC芯片的研發(fā)及生產，擬建設年產30萬片6英寸高壓特色工藝功率芯片生產能力。

中車時代半導體

中車時代半導體公司作為中車時代電氣股份有限公司下屬全資子公司，全面負責公司半導體產業(yè)經營。在2008年，中車半導體通過戰(zhàn)略并購英國丹尼克斯公司，目前已成為國際少數同時掌握大功率晶閘管、IGCT、IGBT及SiC器件及其組件技術的IDM企業(yè)。

中車時代半導體擁有國內首條、全球第二條8英寸IGBT芯片線，全系列高可靠性IGBT產品使國內的軌道交通核心器件擺脫了受制于人的局面，基本解決了特高壓輸電工程關鍵器件國產化的問題，并正在解決我國新能源汽車核心器件自主化的問題。

中芯國際

作為國內的芯片代工廠龍頭，中芯國際在IGBT、MOSFET芯片領域有所動作。2021年12月，中芯集成電路制造項目正式開工奠基，計劃建設一條集成電路8英寸芯片生產線和一條模組封裝生產線，主要生產MOSFET、IGBT等功率半導體芯片產品。

如今，隨著新能源汽車、產業(yè)的持續(xù)升溫，功率半導體市場也隨之興起，多家廠商皆聚焦于車規(guī)級IGBT產品市場。在新的一年里，依舊有多家企業(yè)在IGBT領域實現了技術突破，項目開工、企業(yè)并購，無不展示著這一行業(yè)的良好前景。