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全球智能手機 AP 芯片市場收益增長排行:高通、蘋果、聯發科前三

2021-12-26
來源:IT之家
關鍵詞: AP 芯片 高通 聯發科

IT之家 12 月 24 日消息,今日上午,Strategy Analytics 發布報告稱,2021 年 Q3,全球智能手機應用處理器(AP)市場收益增長 17%,達到 83 億美元。

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IT之家了解到,報告顯示,高通、蘋果、聯發科、三星 LSI 和紫光展銳智能手機應用程序處理器市場收益份額排名前五。

其中,高通以 34% 的收益份額位居第一,其次是蘋果(28%)和聯發科(27%)。

Strategy Analytics 表示,聯發科在 2021 年前 9 個月以 2600 萬臺的出貨量領先高通。因此,以 2021 年年度為基準,聯發科有望首次成為智能手機應用處理器出貨量的 TOP 1。

報告稱,高通放棄了中低端的 4G 應用處理器,專注于高端和高價格段的應用處理器,從而可以充分利用可用的代工廠容量。因此,聯發科通過其 Helio A / G / P 陣容獲得了 4G 應用處理器的出貨量份額。

與去年同期相比,5G 應用處理器的出貨量增加了 82%,使應用處理器的整體平均售價提高了 19%。

高通的高端應用處理器驍龍 888/888 + 是該季度最暢銷的安卓應用處理器。

臺積電的智能手機應用處理器的出貨量在 2021 年 Q3 占總出貨量的四分之三,其次是三星 Foundry。

7nm 及以下工藝的智能手機應用處理器占總出貨量的 47%。

Strategy Analytics 指出,海思半導體受到貿易制裁的打擊,其智能手機應用處理器的出貨量在 2021 年 Q3 下降了 96%。與此同時,三星 LSI 的應用處理器出貨量減少了 12%。新進入市場的谷歌憑借 Pixel Tensor 應用處理器占據了 0.1% 的市場份額。




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