在Mate40系列、麒麟9000芯片國(guó)內(nèi)首發(fā)想之際,華為官方制作了一則視頻,詳細(xì)回顧了麒麟芯片的十年“攀登史”。

華為表示,十年風(fēng)雨,麒麟芯片始終堅(jiān)持初心,追求更好的用戶體驗(yàn),用技術(shù)創(chuàng)造價(jià)值。我們始終相信:唯堅(jiān)持,得突破。

華為芯片為何取名麒麟?據(jù)悉,麒麟為上古時(shí)期靈獸,聰慧、祥瑞,擁有來(lái)自東方的神秘力量,賦予芯片非凡的智慧和強(qiáng)大力量。

2009年,K3V1,華為第一代手機(jī)AP(應(yīng)用處理器),是華為智能手機(jī)芯片的開(kāi)端與起點(diǎn),為后續(xù)手機(jī)芯片研發(fā)積累了寶貴的經(jīng)驗(yàn)。

2012年,K30V2,高性能體積小的4核AP,也是華為手機(jī)搭載的第一款自研芯片。

2013年,麒麟910,華為首款4核LTE SoC。由此,麒麟正式登場(chǎng)。

2014年,麒麟920,業(yè)界首款商用LTE Cat．6的SoC,助力華為手機(jī)一鳴驚人。

2015年,麒麟950,業(yè)界首款16nm FinFET+旗艦SoC,麒麟正式進(jìn)入全球手機(jī)芯片第一陣營(yíng)。

2017年,麒麟970,華為首款人工智能手機(jī)芯片,開(kāi)創(chuàng)端側(cè)AI行業(yè)先河。

2018年,麒麟980,全球首批商用7nm工藝的SoC,性能躍居安卓陣營(yíng)第一。

2019年,麒麟990 5G,業(yè)界第一款7nm+EUV旗艦5G SoC。

2020年,麒麟9000,全球首款5nm 5G SoC,麒麟巔峰之作。