我們都知道，落后就要挨打!而中興的遭遇相信大家還歷歷在目，最后雖然和解了，但付出的代價著實不小。現(xiàn)在主流手機芯片處理器廠家主要以高通，聯(lián)發(fā)科，三星，華為，蘋果為主。而我們國家在手機芯片研究方面成績最好的當(dāng)屬華為，小米也在這方面有涉及，但取得的成績并不理想，最根本的原因還是燒錢!

據(jù)digitimes asia網(wǎng)站總裁的最新文章，他們評估了半導(dǎo)體晶圓廠的建造成本，從90nm工藝開始使用12英寸晶圓之后，每一代工藝的建設(shè)成本都在急劇增加，28nmg工藝建廠就要60億美元，14nm工藝需要100億美元。

芯片的研發(fā)主要分為兩部分，設(shè)計和制造(如果加上封裝測試啥的)，芯片設(shè)計是一個主要依靠軟件的工作，這個需要購買國際上三大EDA公司的各種軟件，光是license就很貴。芯片制造就更是耗錢了，由于整個芯片的制造流程有上百套工序，各種機臺的價格不是天價也是比起軟件來貴了不知多少倍。打個比方 ，單說光刻需要的ASML這個土豪公司的一臺浸入式光刻機大概就要6000萬美元，這還不包括維護(hù)和其他材料費用。所以你一塊芯片流片下來幾百萬是要的，還不一定成功。這個比起做一個軟件就能使用不斷迭代來說，真是難度大了好幾百倍。

如果是10nm以下節(jié)點，7nm工藝要120多億美元，5nm節(jié)點則要160億美元，約合人民幣1019億元。

上千億的投入建成的還是50K月產(chǎn)能的，也就是每月生產(chǎn)5萬片晶圓，如果追求更高產(chǎn)能，10萬片晶圓的大型工廠還要再翻倍到300多億美元，燒錢速度非常恐怖。

5nm這樣的先進(jìn)工藝建廠費用直接導(dǎo)致越來越多的公司沒法跟進(jìn)投資，因為投資了可能無法回本，三星一直無法趕超臺積電，主要原因就是三星的芯片代工營收不過150億美元，這樣的營收能力無法保證他們投資新一代晶圓廠，只能在一兩個節(jié)點上領(lǐng)先，抓住一兩個客戶。