對于PC產(chǎn)業(yè)來說，wintel聯(lián)盟就是一個繞不過去的檻，基本上大家都要在這個聯(lián)盟下生存。

因為wintel聯(lián)盟是一個軟、硬件、生態(tài)的同盟，微軟＋英特爾，把控了操作系統(tǒng)、芯片，再整合了各種軟件、硬件、接口等等，其它廠商根本就打不破這個聯(lián)盟，只有服從。

比如其它的國產(chǎn)芯片，像龍芯、申威等，就得不到微軟的支持，無法安裝windows，而大家習(xí)慣了windows生態(tài)，為了windows生態(tài)，不得不放棄龍芯這些CPU，不得不選擇intel的X86架構(gòu)的芯片，這就陷入了一個無解的困境。

所以對于眾多的非wintel聯(lián)盟的廠商而言，不瓦解wintel聯(lián)盟，自己就難獲得發(fā)展，只能游離在主流生態(tài)之外，至少巨大的個人消費市場，就很難攻進(jìn)來。

不過現(xiàn)在早已有了兆頭，那就是wintel聯(lián)盟要自己瓦解了，而像龍芯等國產(chǎn)CPU們，也就更有希望了。

為何說wintel聯(lián)盟要自己瓦解了？一方面是ARM太強(qiáng)大了，已經(jīng)蠶食X86的市場了，先是在服務(wù)器芯片市場，接著到了普通PC市場。

比如蘋果的M1芯片，還有高通發(fā)布的PC芯片，都開始搶X86的市場，并且搶得很穩(wěn)當(dāng)，因為ARM的架構(gòu)，功耗更優(yōu)，同時性能也不遜色于X86芯片了。

另外一方面是微軟已經(jīng)主動跳出wintel聯(lián)盟，開始了對ARM架構(gòu)的支持，在win10時代就推出了win10 For Arm版本，并與高通簽訂了合作協(xié)議，支持高通的芯片。

而現(xiàn)在隨著高通發(fā)布新一代的8cx Gen3，微軟又將推出新款的系統(tǒng)來適配高通的芯片，并且在與高通的合作到期后，微軟的系統(tǒng)，可能會適配更多的ARM芯片。

同時微軟在自家的win11中，還添加到了對安卓APK生態(tài)的支持，不再死守自己的win生態(tài)了。

所以或許不久的將來，我們能夠看到window也能夠適配龍芯、申威等各種各樣的芯片，那么這些非X86架構(gòu)的國產(chǎn)芯，將迎來春天，畢竟有了windows生態(tài)，個人消費者就能夠接受使用了，未來增長的通道就打開了。