近期有內(nèi)部消息稱，聯(lián)發(fā)科、瑞昱等WIFI芯片供應(yīng)商傳出會在2022年第一季再調(diào)升WiFi 6芯片價格，幅度約一成。
11月1日，據(jù)外媒報道，由于WiFi芯片供不應(yīng)求，再加上WiFi 6市場表現(xiàn)良好的優(yōu)勢，聯(lián)發(fā)科已在本季調(diào)升WiFi 6芯片報價約20％至30％，瑞昱在10月再度向客戶反映成本，漲10％至15％，今年來累計漲幅至少50％。
報道稱，博通（Broadcom）WiFi芯片目前交期已持續(xù)了 52 周以上，因此博通已調(diào)漲WiFi價格超過20％。在此背景下，下游終端廠商紛紛開啟了囤貨模式。聯(lián)發(fā)科也跟進(jìn)在10月對WiFi芯片（主要是WiFi 6芯片）價格調(diào)漲了20％－30％。
業(yè)界人士表示，由于產(chǎn)能方面受到圖像傳感器（CIS）的信號處理器（ISP）強(qiáng)勁需求的排擠，28nm制程供不應(yīng)求，就導(dǎo)致了WiFi芯片嚴(yán)重缺貨。
目前，聯(lián)發(fā)科對產(chǎn)品漲價傳聞尚未做出回應(yīng)。
WiFi 6核心技術(shù)
如今WiFi芯片極度短缺，以至于出現(xiàn)供不應(yīng)求，價格上漲的情況或與WiFi 6技術(shù)的飛速發(fā)展脫不開關(guān)系。
早在2019年9月16日，Wi－Fi聯(lián)盟宣布啟動Wi－Fi 6認(rèn)證計劃，該計劃旨在使采用下一代802．11ax Wi－Fi無線通信技術(shù)的設(shè)備達(dá)到既定標(biāo)準(zhǔn)。
今年，WiFi 6技術(shù)已經(jīng)得到了全面普及，市場上大多數(shù)發(fā)布的電子設(shè)備如手機(jī)，路由器等已經(jīng)使用上了WiFi 6技術(shù)。
WiFi6主要使用了兩個核心技術(shù)：MU－MIMO和OFDMA，兩者的作用分別提高效率和網(wǎng)絡(luò)容量。Wi－Fi 6最高速率可達(dá)9．6Gbps。
（圖源pixabay）
MU－MIMO
MU－MIMO是指在無線通信系統(tǒng)里，一個基站同時服務(wù)于多個移動終端，基站之間充分利用天線的空域資源與多個用戶同時進(jìn)行通信。
WiFi 5在下行用了MU－MIMO技術(shù)，WiFi 6 則延續(xù)了WiFi 5 所帶來的MU－MIMO （多用戶多輸入多輸出系統(tǒng)），但WiFi 6 支持完整版的MU－MIMO 技術(shù)，支持上下行，可以一次同時支撐8 個終端設(shè)備上行／下行傳輸更多數(shù)據(jù)，是WiFi 5 的兩倍。WiFi 6讓路由器利用多天線同時跟多個終端設(shè)備進(jìn)行溝通，做到“一心多用”。比起過去只能單天線單設(shè)備同時通信的設(shè)計，MU－MIMO更能勝任提升網(wǎng)絡(luò)速率，連接更多設(shè)備的需求。
現(xiàn)在，每個家庭需要連接Wi－Fi的設(shè)備越來越多，在同一個Wi－Fi網(wǎng)絡(luò)內(nèi)，在電視上看個高清電影很可能會讓正在看直播的手機(jī)卡頓。但是，WiFi 6的MU－MIMO技術(shù)就能夠很好地解決這一問題，WiFi 6能夠同時處理 8 臺終端設(shè)備的數(shù)據(jù)傳輸。
OFDMA
與WiFi 5采用OFDM（正交頻分復(fù)用技術(shù)）技術(shù)不同，WiFi6借用了蜂窩網(wǎng)絡(luò)采用的OFDMA，多個終端可同時并行傳輸，不必排隊等待、相互競爭，從而提升效率和降低時延。舉個例子，原來一個時間段只能有一個載波去傳輸一個數(shù)據(jù)包，采用OFDMA 后就相當(dāng)于在一個時間段可以有多個載波同時傳輸多個數(shù)據(jù)包。
對于重度網(wǎng)游玩家來說，網(wǎng)絡(luò)延遲能影響一整局游戲的體驗，而WiFi 6 的 OFDMA 技術(shù)就可以極大程度的降低延遲。
使用了OFDMA技術(shù)后，游戲中的數(shù)據(jù)包將同其它設(shè)備的數(shù)據(jù)包同時發(fā)送、接收，無需等待路由器排隊處理，這也就意味著在相同的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境中，游戲的數(shù)據(jù)包能夠一直被高效處理。
WiFi 6芯片已成為芯片供應(yīng)商重要盈利點
（圖源pixabay）
目前，智能手機(jī)領(lǐng)域已經(jīng)成為各大芯片供應(yīng)商進(jìn)入Wi－Fi 6市場的重要入口，各家芯片供應(yīng)商開始往Wi－Fi 6方向開始發(fā)力，對于廠商來說，智能手機(jī)領(lǐng)域已經(jīng)成為公司的一大重要盈利點。
在2021年，高通、博通和聯(lián)發(fā)科將成為全球前三大智能手機(jī)Wi－Fi芯片廠商，合計將占據(jù)43億美元的市場規(guī)模。
在Wi－Fi 6市場，高通的驍龍865一直為高通的Wi－Fi 6市場“打頭陣”。據(jù)了解，2020年有包括小米10 Pro、OPPO Find X2系列、VIVO X50 Pro、魅族17等幾十款手機(jī)使用驍龍865，覆蓋了2000到5000元的中低端市場以及高端市場。
一直以來，博通依賴與蘋果之間的合作，成功在Wi－Fi 6市場占據(jù)了一席之地，iPhone 13就采用了博通的WiFi芯片。此外，博通最早發(fā)布的BCM4375芯片已經(jīng)應(yīng)用在三星S20系列手機(jī)上。更為重要的是，博通在高端Wi－Fi芯片領(lǐng)域保持領(lǐng)先地位，2020年博通發(fā)布了全球首款Wi－Fi 6E芯片組BCM4389，采用16nm工藝，帶寬提升5倍、數(shù)據(jù)傳輸率達(dá)到2．4Gbps，面向智能手機(jī)移動平臺打造差異化技術(shù)優(yōu)勢。
而聯(lián)發(fā)科近兩年也在不斷的推出新品，天璣1000系列是聯(lián)發(fā)科基于高端市場打造的產(chǎn)品。據(jù)了解，天璣1000于2019年推出，采用7nm工藝，在性能上直接對標(biāo)驍龍865、麒麟990。2020年，聯(lián)發(fā)科再推出天璣1000＋，在今年的10月1日，聯(lián)發(fā)科又宣布推出 Filogic 830／630 兩款無線 SoC 芯片，很明顯，聯(lián)發(fā)科想想扳回一城。
對于現(xiàn)在的芯片供應(yīng)商來說，WiFi 6芯片領(lǐng)域已經(jīng)是兵家必爭之地，誰在WiFi 6芯片技術(shù)方面有所突破，領(lǐng)先對手，將能夠一舉奪得對手的市場份額，在競爭激烈的Wi－Fi 賽道，芯片供應(yīng)商都在尋找發(fā)展新的發(fā)展切入點，維持與手機(jī)廠商的穩(wěn)定關(guān)系的同時，不斷擴(kuò)大各自在智能手機(jī)領(lǐng)域的優(yōu)勢。
然而，各大芯片供應(yīng)商的WiFi 6芯片研發(fā)道路卻因為疫情的原因而受阻。
產(chǎn)能分配不足，WiFi芯片供不應(yīng)求
WiFi芯片短缺，主要還是卡在半導(dǎo)體芯片成熟制程產(chǎn)能不足，導(dǎo)致WiFi芯片供給速度遠(yuǎn)不及市場所需。以全球網(wǎng)通晶片龍頭企業(yè)博通來看，目前交期長達(dá)52周以上，為此已調(diào)漲價格兩成以上，加上晶圓代工價格也在頻頻上調(diào)。因此，聯(lián)發(fā)科和瑞昱今年已經(jīng)多次漲價。
不僅如此，國內(nèi)的部分WIFI芯片公司也受到產(chǎn)能方面的影響，導(dǎo)致三季度業(yè)績不達(dá)預(yù)期。樂鑫科技（688018．SH）和全志科技（300458．SZ）三季度營收環(huán)比二季度出現(xiàn)下滑，兩家公司均表示，造成三季度營收下滑的主要原因主要是產(chǎn)能方面跟不上。
根據(jù)近期得到的消息來看，各大晶圓廠新增產(chǎn)能可以正式落地的時間普遍落在2023年，趕不上迎接明年WiFi 6滲透率顯著成長的趨勢。在缺料狀況下，博通表示優(yōu)先以供貨蘋果為主，這一舉措，更是讓W(xué)iFi 6芯片供應(yīng)吃緊，更要緊的是，目前全球主要的晶圓代工廠表示明年首季將要繼續(xù)上調(diào)芯片代工報價，聯(lián)發(fā)科和瑞昱也傳出消息稱，由于成本上升，產(chǎn)能嚴(yán)重不足，將在2022年第一季再調(diào)升WiFi 6芯片價格，幅度落在約一成。
結(jié)語
如今，晶圓代工廠擴(kuò)產(chǎn)計劃還需要時間，即使成功擴(kuò)產(chǎn)，產(chǎn)能方面也會優(yōu)先于尖端芯片和車載芯片方向，給WiFi芯片剩下的產(chǎn)能不知道能有多少，因此，WiFi芯片短缺，持續(xù)漲價的情況可能還要持續(xù)一段時間了。
