根據(jù)華夏幸福產(chǎn)業(yè)園披露的消息，4月26日，伯恩半導(dǎo)體（深圳）有限公司（以下簡稱“伯恩半導(dǎo)體”）“晶圓制造+先進(jìn)封裝項(xiàng)目”首條生產(chǎn)線動力設(shè)備安裝完畢，將在5月運(yùn)行投產(chǎn)。據(jù)稱，這是落戶河南省武陟縣的首個(gè)集成電路企業(yè)，實(shí)現(xiàn)了武陟集成電路項(xiàng)目“零”突破。

　　2020年11月3日，伯恩半導(dǎo)體與武陟縣產(chǎn)業(yè)新城管理委員會、華夏幸福基業(yè)股份有限公司簽約，落戶武陟產(chǎn)業(yè)新城。該項(xiàng)目將投資6.5億元建設(shè)“晶圓制造+先進(jìn)封裝項(xiàng)目”，項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，將年產(chǎn)ESD/TVS/TSS保護(hù)器件芯片40億只。

　　簽約后，該項(xiàng)目推進(jìn)啟動加速度。2020年1月，伯恩半導(dǎo)體進(jìn)場，推進(jìn)凈化車間、辦公室裝修；3月，打線機(jī)、固晶機(jī)、動力設(shè)備等陸續(xù)抵達(dá)；4月，第一條封測生產(chǎn)線安裝調(diào)試完畢。在各方努力下，項(xiàng)目從簽約到實(shí)質(zhì)落地僅5個(gè)月。

　　資料顯示，伯恩半導(dǎo)體成立于2012年3月，是一家以自主研發(fā)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)銷售為主體的半導(dǎo)體公司，專注于模擬集成電路和功率器件的開發(fā)及銷售，主要產(chǎn)品包括保護(hù)器件（TVS、ESD、TSS）、 功率器件（MOS、SKY、DIODE、TRANSISTOR）、驅(qū)動IC、接口芯片等，實(shí)現(xiàn)從晶圓設(shè)計(jì)、流片到封裝測試的產(chǎn)業(yè)閉環(huán)。

　　據(jù)華夏幸福產(chǎn)業(yè)園介紹，伯恩半導(dǎo)體的產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域包括5G基站、無人機(jī)、汽車電子、手機(jī)、家用電器、電力電源設(shè)備等，主要客戶為華為、中興、小米、大疆、海信、創(chuàng)維、長虹、九州、立訊、聯(lián)想、比亞迪、廣汽等。

　　此前，伯恩半導(dǎo)體與中科院微電子所合資建立了天津生產(chǎn)基地，如今河南生產(chǎn)基地也即將運(yùn)營投產(chǎn)，將有望把握這次半導(dǎo)體市場需求激增的機(jī)遇。