AMD執(zhí)行副總裁Rick Bergman日前在接受媒體采訪時(shí)，談到了公司對(duì)新一代Zen 4架構(gòu)和RDNA 3的期待。按照他的說法，RDNA 3的每瓦性能將比其RDNA 2提高50％。

　　在問到為何那么重視這個(gè)每瓦性能的時(shí)候，Rick Bergman回應(yīng)道：“這在很多方面都非常重要，因?yàn)槿绻墓β蔬^高（正如我們從競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手那里看到的那樣），我們的潛在用戶就不得不購買更大的電源，非常先進(jìn)的冷卻解決方案。在很多情況下，這是非常重要的是，因?yàn)樗鼘?shí)際上是在極大地推動(dòng)了電路板的[材料清單]，這是臺(tái)式機(jī)的觀點(diǎn)，并且總是意味著零售價(jià)上漲或GPU成本必須下降。我們?cè)赗DNA2上就很關(guān)注這個(gè)，并將其延續(xù)到RDNA 3的”

　　“在Infinity Cache上，它在某種程度上也與之相關(guān)。如果您長期從事圖形工作，您會(huì)意識(shí)到內(nèi)存帶寬和性能之間存在很好的關(guān)聯(lián)。因此，通常情況下，這樣做是因?yàn)槟梢蕴岣邇?nèi)存速度并擴(kuò)展總線以提高性能。不幸的是，這兩者都會(huì)增加功率。”Rick Bergman說。

　　AMD高管進(jìn)一步表示，Zen 4預(yù)計(jì)將在2022年某個(gè)時(shí)候登陸，這將是該公司架構(gòu)的另一次重大改革，它將在所有方面進(jìn)行改進(jìn)，尤其是在每時(shí)鐘指令（IPC）方面。當(dāng)被問及大多數(shù)收益是否將來自IPC的改進(jìn)，而不是增加內(nèi)核數(shù)或提高時(shí)鐘速度時(shí)，Bergman說：

　　“ 考慮到現(xiàn)在x86架構(gòu)的成熟度，答案一定是以上所有方面。如果您查看我們?cè)赯en 3上的技術(shù)文檔，正是為了完成這一任務(wù)而做了這么長的工作19％[IPC提升]。Zen 4將有類似的一長串內(nèi)容，您可以查看從緩存到分支預(yù)測(cè)的所有內(nèi)容，以了解執(zhí)行管道中門的數(shù)量。擠出更多性能。”

　　在制造節(jié)點(diǎn)領(lǐng)域，我們已經(jīng)知道Zen 4將使用臺(tái)積電的5nm工藝，這也落后于即將面世的MacBook Air，13英寸MacBook Pro和Mac mini中使用的蘋果新M1 SoC。然而，對(duì)于RDNA 3，Bergman尚不清楚它是否會(huì)從7nm轉(zhuǎn)移到5nm。

　　“當(dāng)然，EUV是該工藝的一種選擇，并且沒有技術(shù)上的限制使我們退縮。也沒有巨大的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。因此，這更多是制造問題。在7nm上還有其他節(jié)點(diǎn)，我們將充分利用以上優(yōu)勢(shì)。時(shí)間，但同樣，沒有什么可透露的，”Bergman說。

　　最后，在談到即將面世的Radeon RX 6000系列卡時(shí)，伯格曼說，AMD的目標(biāo)是將1440p作為完美的分辨率，以提供出色的光線追蹤體驗(yàn)。

　　“這是我們目標(biāo)的性能水平。現(xiàn)在它取決于特定的游戲和每個(gè)人的系統(tǒng)等，但是我認(rèn)為您會(huì)發(fā)現(xiàn)我們總體上具有非常好的光線跟蹤性能。到2021年，我們對(duì)游戲的支持力度將更大，將繼續(xù)保持強(qiáng)大的實(shí)力，因?yàn)槲覀冊(cè)俅潍@得了巨大的優(yōu)勢(shì)。它是內(nèi)置的：您在Microsoft或Sony（控制臺(tái)）上支持射線跟蹤，在PC方面也支持AMD。”Bergman說。