AMD公司首席執(zhí)行官Lisa在近期的臺北國際電腦展上公布了最新款7nm處理器Ryzen 3900X。隨后，英特爾正式對外公布第十代10nm處理器，代號Ice Lake。在電腦處理器領域，英特爾一直以來是行業(yè)龍頭，但是此次新品發(fā)布，新工藝的先進性略輸于AMD，是英特爾走入困惑期，還是AMD步入發(fā)力期?
競爭激烈，英特爾10nm提前亮相
英特爾10nm終于落地。在“CPU缺貨潮”將英特爾推向風口浪尖之后，5月28日，英特爾資深副總裁Gregory Bryant公開表示，難產(chǎn)已久的10納米終于亮相。Lce Lake用于全新酷睿移動筆記本，這是英特爾首款量產(chǎn)的10nm處理器，官方稱其性能提升數(shù)倍，產(chǎn)品將于6月份上市。有趣的是，在年初的CES2019上，英特爾宣布，其10nm產(chǎn)品將于2019年年底發(fā)布，僅過數(shù)月，10nm產(chǎn)品提前亮相。AMD突然發(fā)力7nm，或使行業(yè)龍頭英特爾略感焦躁。
蘋果公司近期推出了最新的Mac Pro工作站，配備的正是AMD 7nm Radeon Pro專業(yè)卡。隨之，AMD 7nm工藝產(chǎn)品被點燃，AMD產(chǎn)品管理與客戶策略高級總監(jiān) David Mcafee表示，希望AMD能夠借助第三代銳龍臺式機處理器，堅實地邁向世界500強。“不管是臺式機或者是移動端，AMD都希望能夠成為高性能計算的領導者。”David Mcafee說。
相比英特爾，AMD的市場策略有些明朗。臺式機和處理器市場似乎成為AMD在英特爾包圍下突圍的希望。AMD CEO蘇姿豐日前表示，AMD即將推出的產(chǎn)品包括7nm EPYC霄龍數(shù)據(jù)中心處理器、第三代AMD銳龍桌面處理器和基于下一代“Navi”架構(gòu)的顯卡。雖然不知AMD的產(chǎn)品是否能如期而至，但由此依然可見，AMD在臺式機處理器市場集中了火力。
在筆記本電腦領域，英特爾早已成熟的產(chǎn)品讓AMD在門口躊躇已久。“Intel發(fā)布的10nm ICE LAKE聚焦在筆記本電腦產(chǎn)品，加上Project Athena1.0版本的發(fā)布，顯然Intel已經(jīng)將重心放于筆記本電腦市場。而在筆記本電腦市場，AMD的產(chǎn)品Ryzen仍停留在臺積電12nm制程。單以整體筆記本電腦市場來說，AMD對Intel的影響未來應相對有限。”集邦咨詢(TrendForce)分析師姚嘉洋說。
瞄準臺式機市場，AMD動作積極
在臺式機市場以及服務器市場，AMD積極的動作或許助其獲得一搏之力。目前，英特爾在筆記本電腦市場上的最新工藝是10nm，并宣稱新一代服務器處理器的推出預計在2020年，而臺式機處理器并未明確下一代時間。但是近期，AMD在服務器以及臺式機領域進步明顯。“AMD有機會在今年第三季度與第四季度搶占部分Intel在服務器和臺式機的市場份額。觀察近期市場情況，不難發(fā)現(xiàn)，已經(jīng)有一兩家服務器OEM廠商，投入AMD新一代處理器的產(chǎn)品開發(fā)，聚焦在HPC應用。”姚嘉洋說。
在7nm工藝產(chǎn)品上，AMD向業(yè)界顯示了其充足的信心。David Mcafee表示，通過與臺積電密切的合作，AMD其他7納米制程的產(chǎn)品有希望陸續(xù)推出，并且在2020年，AMD將會推出更令人期待的產(chǎn)品。“我們在APU方面，不管是臺式機，或是筆記本方面，都會應用到許多創(chuàng)新的技術(shù)。”David Mcafee說。
“2019年我們也將推出專門針對游戲用的筆記本電腦，采用的是第二代銳龍移動處理器。2020年將會有新產(chǎn)品推出。”AMD高級副總裁兼客戶端計算部總經(jīng)理Saeid Moshkelanish說。
趕超仍需努力
在工藝方面，AMD主要采用臺積電代工工藝。近期，臺積電業(yè)務開發(fā)副總經(jīng)理張曉強表示，臺積電5納米制程將于明年第一季度量產(chǎn)，仍會是全世界最先進的制程技術(shù)。第二代7納米制程良率已與第一代7納米一樣，并將于第三季度量產(chǎn)。5納米制程也完成試產(chǎn)，預計明年第一季度量產(chǎn)。5月26日，臺積電宣布，其二代7nm+工藝已量產(chǎn)，這是臺積電第一次、也是行業(yè)第一次量產(chǎn)EUV極紫外光刻技術(shù)，領先于Intel和三星。顯然，臺積電高端工藝讓AMD先聲奪人。
據(jù)英特爾公布的技術(shù)路線圖，相比于臺積電，進程稍微遲緩。目前，英特爾已經(jīng)公布其10nm工藝產(chǎn)品——Ice Lake筆記本處理器，預計于今年下旬出貨。據(jù)了解，這款產(chǎn)品使用到了英特爾第一批批量生產(chǎn)的10nm工藝芯片。據(jù)英特爾公布，其10nm+、10nm++工藝將于2020年公布，7nm工藝將于2021年登場，7nm+、7nm++隨后跟上。
在先進制程工藝上，臺積電的發(fā)展情況略領先于英特爾。在2018年英特爾研發(fā)不順導致市場大批CPU缺貨之后，英特爾期望其高端工藝跟緊臺積電的步伐。“倘若Intel在7nm工藝發(fā)展順利，我們認為TSMC與Intel的工藝技術(shù)水準應處在伯仲之間。”姚嘉洋說。
借助臺積電的先進制程工藝，AMD確實獲得了一定的優(yōu)勢。然而，除了先進制程這點優(yōu)勢之外，AMD的勝算似乎并不大。“AMD與Intel，在CPU構(gòu)架的開發(fā)、PCIe技術(shù)以及內(nèi)存頻寬的升級方面，也是兩家產(chǎn)品發(fā)展的重點。就現(xiàn)階段來看，AMD雖然在PCIe的腳步上領先Intel，但畢竟Intel在服務器與PC市場的市場份額仍然領先，AMD要超過Intel，還需要付出很大的努力。”姚嘉洋說。