現在堆疊芯片的方法得到了更多的關注，但支持堆疊芯片的設計流程似乎還不是很成熟。

　　先進封裝技術被看作是摩爾定律的一種替代品，或者是一種增強它的方法。但是，在證明這些器件能夠以足夠的產量生產與先進封裝對設計和驗證流程的要求之間還存在著很大的差距。

　　并非所有的先級封裝都對工具和方法有相同的要求。2.5D封裝與單片3D集成電路的封裝要求大不相同。其他還有小晶片、各種類型的扇出和扇入、系統級封裝，以及層疊封裝（PoP）和引線鍵合的方法。根據封裝類型的不同，可能需要混合使用印刷電路板和集成電路設計技術和工具。但無論使用哪種封裝，正規的驗證方法必不可缺。

　　那么，我們來談談該行業應該在哪里做調整，或添加必要的工具及流程，以使該技術可用于更廣泛的行業呢？

　　市場領導者的特征總是第一個轉向最新的節點，因為這為他們提供了保持競爭優勢所需的擴展性、能力和性能優勢。“對于大多數人來說，整體式規模擴張即將結束，”西門子Mentor產品營銷經理Keith Felton表示。“7納米是非常昂貴的，必須生產數百萬個晶圓才能覆蓋NRE費用。當設計一個大的芯片時，最好的方法是把設計分成更小的模塊，在那里你可以為芯片的那部分使用適當的節點或技術，然后把它集成到硅中介層上。你可在短時間內得到便宜得多的東西，這樣可以更快地上市。如果你想做一個更新的產品，你只需更換一兩個芯片就可以得到，而不需要重新設計一個全新的SOC。”

　　雖然這其中有一些可能是對未來的預測，但這正是推動該行業發展的主要因素。

　　“我們現在有一些選擇，雖然目前成本還相當高，但有很多優勢，”Cadence IC封裝產品總監John Park說。“在過去的幾年里，我們已經從一個小的印刷電路板過渡到看起來很像一個大規模的集成電路。”

　　Park列舉了行業從引線框架到球網格陣列（BGA），再到2.5D和3D技術的發展道路（圖1）。

　　▲  封裝技術的發展和開發流程 (來源：Cadence)

　　使用2.5D，您可以從板上移動存儲，并使用硅中介層將其集成到處理器旁邊，這可以通過縮短距離和擴大數據管道來減少延遲。“您使用什么工具來實現中介層？“Park問。“布線和布線后都使用什么工具？怎么tape out（交付制造）？它需要用一種集成電路的格式交付制造。從歷史上看，封裝是以印刷電路板格式（如Gerber或IPC2581）tape out的。

　　這將對工具產生很大的影響。“你需要一種類似PCB（印刷電路板）的技術來布線，因為在交互式和手動布線方面，它們比傳統的IC工具要先進一些，后者往往是批處理應用程序，”他指出。“但我也需要一些集成電路技術。我需要創建光罩層和GDS，因為它們將使用IC設計工藝來制造。一旦我們進入三維集成電路，它從設計規劃到驗證測試確認（signoff），包括時間分析，這是一個純粹的集成電路工藝。另外，您還需要多芯片的LVS檢查。封裝設計師從一個電路板設計師變成了一個芯片設計師。它還擴展到生態系統中，每一個新的封裝變種都需要一個流程參照和相關的PDK（Process Design Kit）。”

　　這不僅僅是變換工具，風格隨著工具的變化也在變化。“我想知道在驗證組件的封裝設計時，有多少剛性或形式性，”Mentor的技術營銷工程師JohnFerguson說。“過去有一個粗略的設計規則手冊，如果你遵循它的規則，你就可以制造出來。用戶可以通過肉眼觀察來了解這一點，大多數人都不太關注。現在我們談論的是幾十萬、或數百萬個管腳，想通過觀察的方法來檢查它們是萬萬不可能的。”

　　美國國防部高級研究計劃局（DARPA）推出了一項名為“CHIPS”的計劃，這項計劃推出了一個小晶片（chipelets）的概念。“過去，所有IP都在同一個節點上，”Park解釋說。“現在，您將以一種與節點無關的方式將其分解并重新構建。SERDES可以是28納米，內存可以是32納米，視頻芯片可以是7納米，等等，我具有這種靈活性。但比這些要復雜多的是，因為芯片是物理上實現的第三方IP版本。”在流程方面需要在物理和協議級別上進行一些額外的工作。

　　抽象建模和模型

　　整個封裝需要作為一個單芯片來處理嗎？

　　“我們現在已經面臨一個挑戰，要對1億個門電路的設計進行分析和驗證。”Synopsys的三維IC布局和驗證應用工程師Frank Malloy說。“現在你在上面再堆1億個門電路，如果你試圖把它當作一個巨大的設計，你的存儲器使用和運行時間將失控。我們需要用抽象建模的方式來概括某些設計，并減少對存儲存和運行時間的影響。”

　　但還有一些其他關鍵信息，必須在各部分之間共享。“在當今復雜的設計中，IR壓降分析至關重要。”Malloy伊說。“現在，當一個大的芯片上有另一個芯片時，你必須計算出它的IR壓降，它必須通過下芯片將電源和接地通過封裝輸送到上芯片。上芯片的IR壓降將會受到下芯片IR壓降的影響，因此我們必須進行多芯片IR壓降分析。”

　　在一個設計環境下將這些部分組合在一起是具有挑戰性的，或者說也是降低復雜性的一種方式。

　　“對于試圖將多個芯片集成到一個系統中并試圖處理此類相互影響的任何人來說，基于模型的接口都是一個很好的解決方案，”Ansys模擬和混合信號解決方案高級產品經理Karthik Srinivasan說。“IR壓降可以以提取的方式進行，但是對于組裝系統并擁有一個真正的3D IC的人來說，其中一個芯片與凸塊接口，另一個芯片通過凸塊連接，他們需要知道芯片上的負載，以便進行真正的IR壓降分析，您需要一個并行仿真處理。”

　　如今，這些抽象的概念并不標準。“今天確實存在一些必要的抽象概念，但每個供應商都有自己的特點和做事方式，”Ferguson指出。“在代工廠和用戶之間，隨著時間的推移，它們將結合在一起，我們將實行相同的設計慣例。”

　　最終，標準機構將參與其中。“有一些標準機構，如SI2，正試圖對其中一些抽象概念提出一個無IP的定義，”Felton解釋說。“然而，現在有很多格式，它們可能不是很理想的，但從LEF/DEF文件、GDS文件、逗號分隔值電子表格、AIF文件到BGA.txt文件，無所不包。你必須在早期要仔細，不要太拘束。這可能會迫使用戶進入特定的使用模型。我們看到客戶在處理同一問題的方式上非常多樣化，他們使用不同形式的數據。他們想要的是一個盡可能開放的解決方案，這樣他們就不會被迫進入限制性的數據流程。”

　　接口

　　在小晶片（chiplets）概念成為現實之前，需要制定標準接口。“高帶寬內存（HBM）是一個早期的例子，”Park說。“這有點簡單，因為它只是一個針對特定應用的內存接口。小晶片接口必須更通用。”

　　DARPA的CHIPS項目正在解決這個問題。他們選擇了先進的接口總線（AIB）作為一個物理層接口，由英特爾開發，用于在其嵌入式多芯片互連橋（EMIB）中進行芯片到芯片的連接。英特爾通過DARPA計劃使AIB成為可用的、免版稅的總線標準。其他公司正在開發運行在此接口之上的輕量級協議。

　　但可能需要多個專用接口。“HBM是一個高度并行化的接口，在這里你可以移動大量的數據，而不需要借助高速的IOs，”Felton解釋說。“它給你的吞吐量幾乎沒有功耗，因此減少了熱問題。有PAM4，外面有很多協議接口支持。根據芯片類型及其功能，小晶片將根據所需性能支持一個或多個標準接口。”

　　工具與流程

　　今天，封裝必須進行設計，并且可能需要進行分段設計。布線可能涉及到多個芯片。并且設計分析必須考慮到封裝中的所有東西以及更多內容。

　　“幾年前，一個封裝工程師花90%的時間來完成這項工作，”Park說。“其中包括諸如設計布線、創建電源網絡和進行電氣特性描述等任務。如果你今天問同一個人，他們的那部分工作還不到50%。他們早期花費在與芯片團隊合作尋找路徑上。他們正試圖根據成本、性能、物理特性和功耗，找出適合該芯片的最佳封裝技術。”

　　這在多個層次上變得復雜起來。“你可以有六個小晶片，你可能有不同類型的存儲器，不管是堆疊的還是并排的，你可能正在尋找使用一個中介層或嵌入式連接器橋，”Felton補充說。“您要處理多層的基板集成，并排、堆疊、嵌入，您需要一個環境，在該環境中，您可以快速評估這些不同的場景，以了解它們為您提供的總體目標。”

　　但是，設計流程是主要影響的地方。“我們已經修改了鏈中的每個工具，從實現到驗證，其中包括物理設計、靜態定時分析、寄生提取、DRC（設計規則檢查）和LVS，”Malloy說。“這些工具中的每一個都經過了升級以支持3D設計。今天大多數設計都是單獨完成的，但是在流程的某個階段，您將它們組合在一起。然后我們需要檢查這兩個芯片并查看它們之間的優化情況。我們應該把凸點移到哪里，以便在兩個芯片中獲得最短的導線長度？我們應該在哪里移動凸點或門電路，以便通過它們獲得最快的時序？我們最近升級了提取和分析功能，以便能夠同時檢查兩個芯片，并查看可能在兩個芯片之間的導線上發生的電容耦合現象。現在，這些具有“混合鍵合”的芯片非常緊密，因此兩個芯片最上面的金屬層可以相互作用，并且在兩個完全不同的設計之間具有電容耦合作用。”

　　還有很多工作要做。“你不再只有二維空間，你現在有了三維空間，”Park說。“理論上，你可以有20多個金屬布線層，因為你有兩個芯片面對面。如果我在同一個芯片上相鄰放置兩個模塊，但由于其他限制它們相距太遠，我可以將一個模塊移到上面的芯片上。它的物理性能如何，熱性能如何，電性能如何？布線成為一個三維問題。如果底層芯片上的布線資源用完，即使您試圖連接底層芯片上的兩個器件，也有可能通過最上層芯片通孔，然后再通過朝下的通孔找到布線資源。在兩個三維堆疊的芯片之間做時序收斂也是必要的。”

　　結論

　　現在為先級封裝設計更換工具的工作才剛剛開始。雖然EDA公司不能停止投資于跟蹤最新的實現節點，他們也必須大量投資于新封裝技術的設計流程。與只影響后端工具的最新節點的更新不同，封裝設計將影響流程中的所有內容，并為全新的設計工具添加一些具體的需求。

　　他們需要多長時間才能把這些工作做好？“過去，公司一直在收集數據，但近期內并沒有真正計劃做任何事情，”Ferguson說。“今天，雖然它還在試驗中，但它不再只是踢踢輪胎。他們已經決定買一輛新車，并正努力決定到底該買哪輛車開回家。”