2018年8月13日，無錫華潤上華科技有限公司（以下簡稱“華潤上華”）與成都銳成芯微科技股份有限公司（以下簡稱“銳成芯微”）宣布，雙方聯合推出基于華潤上華110納米嵌入式閃存技術平臺的低功耗物聯網完整解決方案。

該方案基于華潤上華110納米嵌入式閃存平臺，采用了銳成芯微的整套低功耗模擬IP，具有卓越的低功耗特性（nA級），可為物聯網產業鏈提供完整、低成本、性能優越的解決方案。在物聯網應用、汽車電子等帶動下，中國半導體繼續保持高速增長，同時已經成為全球最重要的半導體市場。基于強勁的市場需求，華潤上華攜手銳成芯微此次推出110納米嵌入式閃存平臺的低功耗物聯網完整解決方案，可幫助客戶更快速地完成物聯網芯片的開發，搶占市場先機，并在功耗、性能和成本表現上實現最優。

華潤上華設計服務中心總監王浩表示：“物聯網、汽車電子、醫療電子是未來數年快速增長的市場應用領域，我們希望通過110納米低功耗工藝平臺的開發，借助合作伙伴的低功耗嵌入式存儲IP和模擬IP，來為客戶提供完整的、有競爭力的物聯網及MCU解決方案，幫助客戶在終端應用市場快速取得成功。”

銳成芯微首席執行官向建軍表示：“多年來，銳成芯微一直致力于低功耗模擬IP的開發，將低功耗做到極致，才得以迎來物聯網市場爆發的巨大市場機會，我們在低功耗領域取得的成績并非一蹴而就。此次和華潤上華在110納米嵌入式閃存工藝平臺的合作，也是抓住了未來5年國內諸多MCU產品公司對于110納米工藝的強大需求，希望能多方深入合作，實現共贏”

關于無錫華潤上華科技有限公司

無錫華潤上華科技有限公司為華潤微電子有限公司（“華潤微電子”）旗下從事開放式晶圓代工業務的專業公司，于中國模擬晶圓代工行業處于領先地位，于中國、亞洲及海外地區擁有逾二十年服務客戶的經驗。公司為其客戶提供主流和成熟工藝技術的晶圓代工服務，是目前中國內地規模最大的6英寸開放式晶圓代工企業，擁有每月逾21萬片6英寸晶圓產能及6.5萬片8英寸晶圓產能，可為客戶提供更豐富的工藝平臺與代工服務。欲知更多詳情請瀏覽：www.csmc.com.cn

關于銳成芯微

成都銳成芯微科技股份有限公司（以下簡稱“銳成芯微”），2011年在成都高新區注冊成立，注冊資金4000萬元。公司總部設于成都，在美國硅谷、臺灣新竹、日本、上海、分別設有站點。

銳成芯微作為專業半導體知識產權(IP)和應用方案平臺的供應商，產品主要包括：極低功耗的模擬IP平臺，和高可靠性的eNVM技術解決方案。銳成芯微在40nm到180nm工藝平臺上，成功開發出多個產品線的模擬平臺： 包括極低功耗物聯網模擬平臺、低功耗MCU應用模擬平臺、信息安全應用模擬平臺、智能卡應用模擬平臺等。

2016年4月銳成芯微同位于加州硅谷的全球領先的MTP IP供應商Chip Memory Technology（CMT）達成戰略合作，獲得其全球領先的LogicFlash?技術，該技術已在180nm~55nm的多個工藝節點驗證或量產，并連續六年被國際汽車電子商所采用。如欲取得更多銳成芯微相關資料，請瀏覽：www.analogcircuit.cn