什么叫硬件在環？
硬件在環是計算機專業術語，也即是硬件在回路。通過使用“硬件在環”(HiL) ，可以顯著降低開發時間和成本。在過去，開發電氣機械元件或系統時,使用計算機仿真和實際的實驗就已經彼此獨立開來。然而通過使用硬件在環的方式，這兩個過程可以結合并展示出效率的極大提升。
近期長安馬自達汽車股份有限公司就新能源硬件在環（VCU HIL）實驗室項目進行公開招標，經過數輪的激烈爭奪，最終中電瑞華電子科技有限公司產品方案以技術領先可靠，報價合理性贏得客戶的青睞，成功中標本次招標。
中電瑞華硬件在環（VCU HIL）臺架測試系統平臺主要應用于新能源汽車實驗室對整車VCU進行控制算法開發、驗證和測試。其作用是盡可能真實地模擬現實世界，盡可能準確地模擬進入控制器的以及從控制器發出的模擬和數字信號，通過仿真試驗對測試對象的各項性能進行測試和評估。
中電瑞華HIL系統架構主要由三方面組成：
1） 實驗管理軟件: HIL 系統實驗管理軟件以NI VeriStand為核心，配合 LabVIEW，FPGA Module，Real-Time Module 以及自動化測試軟件和低壓故障注入軟件等應用軟件。
2） 硬件平臺&實時軟件模型:
*硬件平臺---HIL系統的硬件平臺用來運行實時模型，與控制器進行實時
總線和硬線通信，測試控制 策略，部署快速原型驗證控制策略。
*實時軟件模型---HIL系統的實時軟件模型用來模擬整車工況，仿真虛擬
整車環境，與控制器進行邏輯交互，以及控制邏輯仿真，
HIL臺架系統能夠完成如下測試功能
不低于120節單體電壓模擬
不低于40路單體溫度模擬
電壓通道的短路、開路故障模擬
溫度通道的短路、開路故障模擬
執行器信號采集
CAN 總線仿真
低壓電源仿真
高壓電源仿真
低壓故障注入，包括短接到12V，短接到GND開路、信號線串并聯
高壓故障注入，繼電器的開路、黏連
電機模型參數基于 FEA 計算，充分體現電機的非線性，如齒槽轉矩、磁性飽和
模擬電機參數隨電磁場飽和特性的變化
仿真非理想性的電機行為，比如高電流對電機轉矩的影響，高電流時電機電流變化
基于FPGA的高速仿真
支持基于JMAG的RTT格式的電機數據，支持多種電機類型
支持電動機和發電機兩種工作模式
控制器交互功能測試
仿真各種整車工況，實現整車功能測試
整車模式管理功能測試
負載驅動能力測試
殘余總線仿真
信號觀測與標定，以及數據記錄
自動化測試，生成測試報告
中電瑞華多年來深耕新能源汽車三電產品測試解決方案市場，目前已經擁有為客戶提供三電產品研發實驗室完整測試解決方案的能力，贏得了國內主要新能源汽車制造商及相關企業的認可。中電瑞華能夠為客戶提供包括新能源汽車三大核心電控系統：VCU整車控制系統、BMS電池管理系統、MCU電機控制器等完整的硬件在環仿真測試系統測試解決方案，產品自推出市場以來，已經在眾多廠家投入使用，得到用戶的廣泛認可。長安馬自達汽車股份有限公司是國內新能源汽車制造的中堅力量，中電瑞華贏得本次招標，再一次印證了中電瑞華在HIL硬件在環仿真測試系統技術方面的強大實力。未來中電瑞華將會以更加卓越的產品服務于客戶，為中國新能源汽車的發展提供更好更全面的服務。