在中國市場這個十分強調“高性價比”的大環境下，如何去把NB-IoT芯片和模組的成本做到極致，是令當下各大芯片和模組廠商們倍感頭疼的問題。有分析指出，NB-IoT芯片1美元、模組趨向5美元，才能使得商用門檻進一步降低，目前的價格顯然還太偏高，雖然各大運營商火力十足地投入NB-IoT陣營，但卻各自為政，支持不同的頻段，不僅在中間的網絡層造成了數據互通的阻礙，而且因為頻段各異，對于下游的芯片、模組產業來說，因多頻段支持的需要也必須增加額外的功能模塊開發成本。
另一方面，NB-IoT與eMTC的競合關系也面臨微妙的此消彼長，是齊頭并進還是各行其是，目前也仍然難以理清。若是齊頭并進，“eMTC+NB-IoT”雙模芯片無疑會是主流，盡管這能夠進一步擴展芯片的應用范圍，但更高的應用成本在短期內也必將成為全行業的一塊“心病”，待到市場真正成熟后局勢方能有所改觀;但若是各行其是，采用“NB-IoT”單模芯片的話又不能迎合當前三大運營商“NB-IoT+eMTC”兩條腿走路的商用網絡戰略布局，隨著未來幾年市場競爭的逐步加劇，也必然難以擺脫“被淘汰”的命運。
具體到NB-IoT芯片本身，產業發展速度與芯片研發周期之間的矛盾以及芯片設計層面上在架構、功能、內核、工藝和外圍器件選擇上所面臨的重重挑戰，都是當前阻礙芯片成本下探的根本癥結。眾所周知，自該技術問世以來，NB-IoT產業在國內的發展速度一直都十分迅猛，從標準立項、標準凍結再到產業化的整個速度非常之快。但與之矛盾的是，由于帶有射頻模塊，NB-IoT的芯片開發周期一般都比較長，保守來說對于大型設計廠商在采用原有類似產品設計提供妥協方案的情況下，也都需要一年半到兩年的時間，而對于初創企業來說則需要更多的從基帶到射頻、協議棧、平臺軟件等多個環節上進行布局，少說也要兩到三年的時間才能流片，這顯然趕不上當前NB-IoT產業在國內的發展速度。
上海移芯通信科技有限公司總裁熊海峰也對此表示贊同，雖說NB-IoT類似于一個簡化后的LTE，但事實上芯片層面也還是需要去滿足3GPP的一些比較嚴苛的全新指標，其中包括射頻、協議棧的測試、與基站的各種兼容性測試以及更多嚴苛的現場測試等，這些在時間和資金上產生的成本都是很高的。
其次，要把成本進一步降到極致水平，芯片設計層面上對架構本身、功能模塊簡化、內核、工藝以及外圍模組和器件選擇等多個方面也都需要做出相應的改變，當然這背后也存在著諸多的技術難點。熊海峰總結到：“其一，是芯片的架構，架構決定了整個電路的規模，或者說決定了芯片的Die-Size(芯片裸片的大小)，Die-Size是影響到芯片成本的一個非常直接且最主要的因素;其二，芯片功能的定義，包括外設方面是否需要一個FRS的應用，我認為是不需要的，因此這個功能模塊可以不做，而我們看到現在市面上也有些產品是以手機芯片的思路去設計NB-IoT芯片的，但事實上我們應該以一個嵌入式產品的思路去追求極致的成本。在我們看來，NB-IoT的芯片是第一次從通信與嵌入式兩個平行但不相關的技術線實現真正融合的一種產品，而嵌入式的思路去做芯片的話一定是需要極致的去考慮成本;最后，就是內核的選擇，包括選擇什么樣的內核，幾個核，在不同的應用場景是不是需要更大或者更貴的核，或是選擇一些相對來說更便宜的不要License或者Void的芯片，都會相應的影響到整個芯片的成本。”
另外，要緊跟市場走勢的話，工藝和Foundry的區別、模組器件以及芯片外圍電路的選擇也十分重要，熊海峰補充到：“我們需要去權衡未來這個產品可能會賣三年、五年還是十年，未來的這么多年內，芯片的整個工藝以及它所屬的整個平臺未來的價格趨勢會是怎么走的，這些都會有很直接的影響;另外就是外圍電路和模組器件的選擇，外圍電路要做得盡量簡化，器件也應該要做得盡量少，比如說對于芯片外圍電路，如果我們接收端的性能做的足夠好，這個Sort成本大概會在5美分左右，而真正進入到大規模量產商用階段后，5美分對于模組成本來說還是非常高的。往架構層面上去看，其實還可以把FEM和DC/DC拿掉，如果把PNA放到芯片內部那FEM基本上可以用不著了，當然也可以去掉DC/DC，這樣一來，現有的NB-IoT芯片外圍電路就會變得更為簡化，幾乎與現在常見的Wi-Fi芯片一樣簡單，不僅能夠降低成本，而且模組的大小也可以做得更為緊致，并實現了架構上的創新，這樣就非常貼近于國內市場主打高性價比的行情。”
因此，針對成本問題，在大規模商用的市場大背景支撐下，如何定義芯片功能、選擇合適的芯片內核以及減少外圍電路和器件將越來越關鍵。如此，NB-IoT芯片方能真正貼近國內市場，實現“性價比”升級進而開啟“物超人”及“萬物互聯”的大時代。