上海站
時間：2018年10月17-19日
地點：上海虹橋錦江大酒店
深圳站
時間：2018年12月20-22日
地點：深圳會展中心
目前已經確認的大會贊助商包括：
更有來自全球幾十個技術公司等
頂級sip技術專家確認出席演講，
包括：Yole、Intel、BOSCH、Qualcomm、TSMC等。
現大會贊助商、展商和演講人火熱召集中！
如果您有興趣以演講嘉賓或參展商的身份參加此次大會，請聯絡我們：
周小姐：0755-88312776 / 13410169602
郵箱：irene.zhou@ubm.com
贊助詳情：http://www.cetimes.com/sip/cn/sponsorship.html
上海站 會議日程新鮮出爐↓↓↓
* 該日程為大會初步日程，具體內容會隨時更新，敬請留意官方網站
Day 1
Day 2
Day 3
首輪早鳥價正式開啟！
在6月15日前，聽眾優惠價格 RMB（2,860）
請尚未報名的趕緊把握機會，占領先機！
注冊聽會咨詢： 林小姐
電話：0755-88311466
郵箱：jolie.lin@ubm.com
報名鏈接：http://www.cetimes.com/sip/cn/registration.html
來自第二屆中國系統級封裝大會SiP Conference China 2018主席的邀請函
大會主席：
Nozad Karim
安靠公司 SiP產品線總裁
感謝大家參加并支持在深圳舉行的2017中國系統級封裝大會。在行業頂級演講者和贊助商、參展商和媒體的鼎力支持下，本次會議取得了巨大的成功。
2017年的會議吸引了來自中國、北美、歐洲、日本、韓國等國的250多名與會人士和嘉賓。此外，還有12家專業媒體參與了這次會議的采訪和報道。我們也收到了很多關于如何推進下一個層面的建議和建言，讓我們的觀眾得以了解最新的SiP技術和業務發展情況。
我非常高興地邀請您參加在中國上海舉行的第二屆中國系統級封裝大會SiP Conference China 2018（上海虹橋錦江大酒店，地址：上海長寧區遵義南路5號），會議將在10月17-19日舉行。2018年會議是被廣泛認為是中國重要的SiP大會。這場內容詳實的年度聚會匯集了優秀的電子系統設計和SiP封裝專業知識，并包括來自OSAT、EMS、OEM、IDM、無晶圓半導體設計公司，硅晶圓代工廠以及原材料和設備供應商的組裝測試。
第二屆中國系統級封裝大會SiP Conference China 2018將突出兩大SiP細分市場：物聯網&智能手機SiP和汽車SiP。演講者將分享創新的想法、方法、最新的研發進展和路線圖。會議將涵蓋以下重要議題：
● SiP業務和技術趨勢
● 智能手機、物聯網和汽車的SiP系統解決方案
● 5G NR和汽車雷達SiP解決方案
● 為SiP提供先進的材料和基片解決方案
● SiP測試解決方案
● SiP裝配＆制造
2018年中國系統級封裝大會將為來自業界世界SiP領導者的SiP相關趨勢和新工程創新提供動態的學習和技術更新。
不要錯過為整個會議期間規劃的娛樂活動，包括周三晚上舉行的豐富的中國文化和舞蹈音樂表演，以及周四晚上的“上海之夜”，您將游覽上海夜間美景并享受日落之后的上海生活。
如果您有興趣以演講嘉賓或參展商的身份參加此次大會，請隨時聯系我們：irene.zhou@ubm.com
Nozad Karim
General Chair of SiP Conference China 2018
VP; System in Package at Amkor Technology
首輪早鳥價正式開啟！
在6月15日前，聽眾優惠價格 RMB（2,860）
請尚未報名的趕緊把握機會，占領先機！
注冊聽會咨詢： 林小姐
電話：0755-88311466
郵箱：jolie.lin@ubm.com
報名鏈接：http://www.cetimes.com/sip/cn/registration.html