作為物聯網和機器人設備的硬件支持模塊，其最主要的構建組塊包括感知、連接、控制和處理三部分，而TI則是業界為數不多的幾家能夠“實現從傳感器到云的自治系統”的公司之一……
本文引用地址: http://www.21ic.com/news/control/201805/771335.htm
研究機構數據顯示，2017年全球物聯網市場規模已經達到4500億美元，預計到2020年全球物聯設備數量將達260億，全球經濟價值1.9萬億美元。德州儀器中國業務發展總監吳健鴻認為，在過去的幾年里，物聯網和機器人產業得到了相當大的發展，IDC預計到2021年全球機器人市場消費將高達230.7億美元，如果把這兩個行業結合起來，會誕生巨大的市場機會。
作為物聯網和機器人設備的硬件支持模塊，其最主要的構建組塊包括感知、連接、控制和處理三部分，而TI則是業界為數不多的幾家能夠“實現從傳感器到云的自治系統”的公司之一，產品線涵蓋C2000 MCU、Sitara處理器、SimpleLink無線MCU、毫米波傳感器、MSP430 MCU等等。
感知和測量
TI最新的MSP單片機都有很多的傳感功能，最新推出的采用CapTIvate技術的MSP430微控制器系列產品MSP430FR2512和MSP430FR2522 MCU，實現了比競爭產品低五倍的功耗，支持接近感應和透過玻璃、塑料和金屬覆蓋層觸摸，能夠為工業系統、家庭自動化系統、家電、電動工具、家庭娛樂、個人音頻應用等增加多達16個按鈕以及接近感應功能。
能夠在金屬表面實現觸控是該產品的亮點之一。“很多工業應用場景比較苛刻，按鍵都要求超過五年、十年的操作時間，但現在主流的產品都是采用塑膠或是玻璃制造，所以從這個角度來看，金屬觸摸屏會比較適用。”吳健鴻表示。
開發人員可以使用與CapTIvate編程器板(CAPTIVATE-PGMR)或TI LaunchPad開發套件兼容的新型BOOSTXL-CAPKEYPAD BoosterPack插件模塊快速評估其應用的電容感應。BoosterPack模塊加入CapTIvate設計中心和在線CapTIvate技術指南中的一系列MCU、易于使用的工具、軟件、參考設計和文檔。此外，開發人員可以加入德州儀器在線支持社區，尋找解決方案，獲得幫助，憑借CapTIvate技術加速開發。
過程和控制
經過數據的收集后，客戶往往要在云端進行運算。但實際上，因為及時性的關系，運算還要在本地進行，同時進行一些控制。F28004x是TI針對電動汽車車載充電器、電機控制逆變器和工業電源等成本敏感型應用推出的新型C2000 MCU系列。功耗相比之前的Piccolo設備降低60%，可選的片上DC/DC轉換器可將功耗降低70%，集成的模擬功能包括三個帶有后處理硬件、高級同步功能和可編程增益放大器的獨立12位ADC，以及一個精密的比較器和數模轉換器子系統和一個sigma-delta濾波器接口。F28004x還和C2000相兼容，很多開發電機應用的客戶，就可以過渡到最新的性價比較好的F28004x。
支持多頻段多協議連接
為滿足樓宇、工廠和電網日益增長的連接需求，TI推出其最新的SimpleLink無線和有線MCU。這些新器件為Thread、Zigbee、Bluetooth 5和Sub-1 GHz提供業界領先的低功耗和同時運行多協議多頻段連接。
新型SimpleLink MCU支持以下無線連接選項：
Sub-1GHz：CC1312R無線MCU。
多頻段(Sub-1 GHz、Bluetooth低功耗、Thread和Zigbee)：CC1352R和CC1352P無線MCU。
低功耗藍牙：CC2642R無線MCU。
多協議(Bluetooth低功耗、Thread和Zigbee)：CC2652R無線MCU。
具有高達2MB存儲的主MCU：MSP432P4 MCU。
在吳健鴻看來，支持多頻段和多協議的優勢，就是如今用戶只要一顆芯片就可以替代原來需要2-3顆不同的芯片實現的功能。當把這些不同的連接產品、處理控制產品，以及傳感產品連接起來，就能形成一個強大的系統，為客戶提供更好的解決方案。
而為了縮短設計時間，允許開發人員在不同的產品中重復利用此前的投資，TI全新的SimpleLink微控制器平臺通過將一套穩健耐用的互聯硬件產品庫、統一的軟件解決方案和沉浸式資源在同一開發環境中集成，加快了產品擴張的進程。也就是說，借助TI提供的軟件開發工具套件(SDK)，只要通過標準化功能性的API底層，便可以實現產品的輕松移植。
這個不再受設備類型限制的方法被TI方面稱之為“以100%代碼重用率重新定義MCU開發”，它為整個SimpleLink器件范圍內的應用提供了輕松的平臺級軟件的代碼可移植性，使工程師能夠將軟件開發的一次性投入重復應用于平臺內的多個其他產品和應用，從而大大縮短了設計時間。