記者日前從“SiP中國大會2017”主辦方深圳創意時代了解到，大會將于2017年10月19 - 20日在深圳蛇口希爾頓南海酒店舉行，這是中國第一個系統級封裝（SiP）技術交流大會。
隨著后摩爾定律時代的到來，電子行業的系統和子系統的設計者非常依賴于系統封裝(SiP)解決方案和包裝裝配創新，以實現電子產品小型化、性能增強和高產量制造。SiP技術是半導體產業超越摩定律的惟一手段，它是把如CMOS、GaAs、GaN、MEMS等多種被動元件，過濾器、離散無源器件和屏蔽等集成在一起的完美解決方案。智能手機、物聯網和連接性的進步推動了對極端包裝尺寸的需求，以及在SiP設計鏈、供應鏈和組裝和測試技術方面的創新。
本次大會將全面關注SiP技術與產業的各個環節以及當前和未來的挑戰，首次將整個SiP供應和設計鏈資源匯集在一起，從OEM、Fabless、IDM、OSAT、EMS、EDA、硅鑄造廠、設備和材料供應商，涵蓋了包裝、SiP制造裝配和測試、高級SiP架構和設計環節、新材料解決方案等方面。
此次大會更吸引了來自高通、Sun Sysetm 有限公司、展訊、住友、美國國家儀器有限公司、捷普電子有限公司等數十位資深技術專家到場演講，相信一定會給中國從事SiP技術研發和生產的工程師帶來一場豐富的技術盛宴。
下面就把部分重量級嘉賓的介紹劇透一下，大家可以看好嘍！
大會報名網址：http://www.cetimes.com/sip/cn/index.html
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