隨著AMD RX Vega顯卡的推出，消費(fèi)級用戶也得以首次嘗鮮HBM2代顯存。
目前，市面上所有HBM2都來自三星，AMD的好隊(duì)友SK海力士因?yàn)樽陨碓颍七t到四季度才能量產(chǎn)。
雖然HBM2的顆粒來自三星、SK海力士，事實(shí)上芯片代工和封包是由其它伙伴負(fù)責(zé)的。AMD用于Fury上的第一代，芯片代工是UMC（聯(lián)電），而負(fù)責(zé)進(jìn)與GPU封裝的是Amkor和Advanced Semiconductor Engineering (ASE)，全球只此兩家。
不過，為了不讓此等利益旁落，GlobalFoundries宣布，已經(jīng)可以提供基于14nm LSI工藝的HBM2顯存2.5D封裝。
另外一個(gè)好消息是，GF事實(shí)上已經(jīng)是全球第二大代工企業(yè)。
據(jù)xtr報(bào)道，GF之所以達(dá)成上述成就，除了TSV（硅片穿孔）、mBGA上技術(shù)進(jìn)步，還有Rambus的幫忙，他們2月份開始向GF提供HBM2物理接口的解決方案。
相信至少在14nm這一級別，AMD的顯卡GPU有望進(jìn)一步降低成本、提高成品率。
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