7月24日三星電子執行副總裁兼芯片代工制造業負責人E.S.Jung表示公司計劃未來5年內把芯片代工業務提升至全球市場份額的25%，成為全球第二大新品代工制造廠。
根據IHS的數據顯示，在2016年全球芯片代工市場中，臺積電的市場份額高達50.6%，穩居第一位，第二位是格羅方德（9.6%），第三位是臺聯電（8.1%），而三星則為7.9%，位列第四。從目前的狀況來看，三星在今年5月份的時候就把芯片代工業務拆分成了一個獨立運作的部門，而且明確表示這將是三星重點發展的業務。實際上移動芯片業務方面，三星一直保持領先優勢，三星與臺積電是最早開始量產10nm工藝的芯片制造商，不過受限于產能、良品率等影響，三星的芯片代工業務無法做到臺積電那樣的規模。
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