7月18日，中國電子信息產業集團有限公司、國家集成電路產業投資基金股份有限公司（簡稱國集基金）、華芯投資管理有限責任公司（簡稱華芯投資）在京舉行戰略合作協議簽約儀式，國家集成電路產業投資基金擬對中國電子意向投資人民幣200億元，用于支持中國電子集成電路相關業務發展。中國電子董事長、黨組書記芮曉武，副總經理、黨組成員陳旭，國集基金董事長王占甫、總裁丁文武、副總裁張春生，華芯投資總裁路軍、副總裁高松濤等共同出席簽約儀式。

簽約儀式上，芮曉武對國家集成電路產業投資基金成立以來所取得的成績表示贊賞，對中國電子集成電路產業發展給予的支持表示感謝。芮曉武指出，集成電路業務是中國電子核心主業之一，業務涵蓋集成電路設計、制造、工藝研發、EDA工具和封測等，構建相對完整的集成電路產業鏈。近年來，中國電子在市場化轉型過程中充分發揮產業組織者作用，緊緊圍繞網信產業發展這一核心，積極布局集成電路領域高端核心產品，自主研發了一批國內領先、國際先進的核心芯片產品，構建了具有明顯競爭優勢的產業生態體系。“十三五”時期，中國電子將進一步深化體制機制改革，根據國家戰略需求，加大集成電路領域投資力度，加速產業振興發展。中國電子將在國集基金和華芯投資的支持下，著力推進戰略合作，努力取得豐碩成果。王占甫和路軍簡單介紹了國集基金設立運行近三年來的總體成效，特別是對提振中國集成電路產業發展信心所發揮的重要作用，感謝中國電子等股東單位一直以來對基金工作的支持，高度評價了中國電子近年來在集成電路領域的總體布局，對“十三五”時期中國電子重點實施項目表示肯定，希望通過此次戰略合作，進一步做大做強中國電子的集成電路業務，共同為實現我國集成電路產業跨越發展貢獻堅實力量。

在芮曉武、王占甫、路軍、張春生等見證下，陳旭、丁文武、高松濤共同簽署戰略合作協議。

中國電子辦公廳、規劃科技部、資產經營部、財務部以及所屬企業負責同志出席簽約儀式。