微機電系統（MEMS）、納米技術以及半導體市場晶圓鍵合和光刻設備領先供應商EV集團（EVG）今日宣布推出IQ Aligner NT，旨針對大容量先進封裝應用推出的全新自動掩模對準系統。IQ Aligner NT光刻機配備了高強度和高均勻度曝光鏡頭、全新晶圓處理硬件、支持全局多點對準的全 200 毫米和全300毫米晶圓覆蓋、以及優化的工具軟件。與EVG此前推出的IQ Aligner光刻機相比，產出率和對準精度都提升了兩倍。這套系統最大程度地滿足了對后端光刻最嚴苛的要求，成本相較競爭者降低30%。
該款IQ Aligner光刻機支持多種先進封裝類型，包括晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）、扇出晶圓級封裝
（FOWLP）、三維集成電路/硅穿孔（TSV）、2.5D中介層以及倒裝芯片。
最新光刻技術要求
高級半導體封裝技術正在不斷發展演變，包括增加器件功能和降低每單元功能成本，以便支持全新的器件類型。為促進光刻技術的發展，需滿足對先進封裝市場的獨特要求：
· 嚴密的對準精度
· 管理調整圓晶片的翹曲和解決晶片和掩模版圖尺寸不匹配實現優化覆蓋的能力
· 對后端加工過程中發現的厚層抗蝕劑和介電層進行充分曝光的能力
· 為解決由于設備縮放而導致的收縮凸起和互連所需的更高分辨率
· 滿足以上要求的同時，業界需要一個具有高成本效益和生產率的光刻工具平臺
EVG IQ Aligner NT——全新自動掩模對準系統，產出率和對準精度提升兩倍，為 EVG 光刻解決方案帶來了全新應用
EVG執行技術總監Paul Lindner表示：“EVG憑借超過 30 年的光刻技術經驗，推出全新IQ Aligner NT，突破了掩模對準技術的極限。作為光刻解決方案產品組合的最新成員，這套系統的產出率、精度以及性價比都達到了前所未有的高度，為 EVG 打開了全新的市場機遇。我們期待與客戶緊密合作，全力滿足他們對先進封裝光刻技術的需求?！?/p>
IQ Aligner NT通過改良先進封裝光刻技術，將掩模對準性能提升至業界領先水平：
· 與EVG此前推出的IQ Aligner光刻機相比，高功率鏡頭照明強度提升3倍，特別適合對與加工凸點、凸塊以及其他陡峭斜面特征有關的厚層抗蝕劑和其他薄膜進行曝光
· 在 300 毫米基板上進行全亮場掩模運動，在暗場掩模對準和圖案定位方面提供了最高的工藝兼容性和靈活性
· 雙基板尺寸理念無需進行任何工具更換，為兩種不同的晶元尺寸提供了快速方便的橋式工具
· 支持全自動以及半自動/手動晶圓裝載操作，實現靈活性最大化
· 基于最新制造軟件標準和協議的最新 EVG “CIMF框架”系統軟件
卓越的對準精度和產出率
結合最先進的光學和機械工程與優化的工具軟件，IQ Aligner NT的產出率增加了兩倍（相較首次曝光》 200wph，相較頂側對準》 160wph），對準精度提升了兩倍（250nm 3-sigma）。通過更嚴格和精準的規范，能夠幫助客戶提高高端和高帶寬封裝產品的產量。