經(jīng)過2016年的并購潮，全球半導(dǎo)體市場的格局已經(jīng)慢慢發(fā)生改變。進(jìn)入2017年以后，半導(dǎo)體廠商之間的競爭態(tài)勢似乎并沒有絲毫松懈，反而更加激烈，這一點從近期各大半導(dǎo)體廠商之間的動態(tài)就可見一斑。
2017年中國新年剛過，東芝出售半導(dǎo)體業(yè)務(wù)和美光退出NOR Flash業(yè)務(wù)的消息著實震驚了業(yè)界。
對于目前債務(wù)纏身的東芝而言（美國核電事業(yè)為其帶來了數(shù)千億日元的損失），作出半導(dǎo)體業(yè)務(wù)出售決定雖屬無奈之舉，卻也在情理之中。與東芝不同，美光出售NOR芯片事業(yè)則是為了全力沖刺DRAM及3D NAND Flash市場。
一邊是售賣資產(chǎn)，一邊則是繼續(xù)加碼投資力度。
格羅方德將在四川成都投資逾100億美元興建12英寸晶圓生產(chǎn)線；英特爾投資70億美元在美國亞利桑納州錢德勒（Chandler）繼續(xù)Fab 42廠的建設(shè)；此外，中國紫光集團(tuán)在江蘇南京投資300億美元的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地也于2月12日正式啟動。
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