全資子公司安慶飛凱以人民幣6，000萬(wàn)元受讓長(zhǎng)興中國(guó)持有的長(zhǎng)興昆電60%股權(quán)，同時(shí)公司擬變更“3000t/a紫外固化塑膠涂料項(xiàng)目”用于支付收購(gòu)長(zhǎng)興昆電60%股權(quán)的部分現(xiàn)金對(duì)價(jià)。

外延式發(fā)展加速進(jìn)軍半導(dǎo)體材料領(lǐng)域。長(zhǎng)興昆電長(zhǎng)期致力于開發(fā)中高端器件及IC封裝所需的材料，主要專業(yè)生產(chǎn)應(yīng)用于半導(dǎo)體器件、集成電路等封裝所需的環(huán)氧塑封料，為業(yè)界主要供貨商之一。

飛凱公司擬通過對(duì)長(zhǎng)興昆電控股權(quán)的收購(gòu)豐富公司產(chǎn)品線，立足半導(dǎo)體材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，積極拓展半導(dǎo)體材料的國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)；借助長(zhǎng)興昆電、長(zhǎng)興中國(guó)和長(zhǎng)興材料優(yōu)質(zhì)的人才資源、資質(zhì)資源和行業(yè)地位，更好地發(fā)揮協(xié)同效應(yīng)，進(jìn)一步豐富和優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，完善產(chǎn)業(yè)布局，提高在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的綜合競(jìng)爭(zhēng)力。此外，飛凱擬以自有資金1億元收購(gòu)大瑞科技的100股權(quán)，該公司主要從事半導(dǎo)體封裝用的錫球制造與銷售，系全球BGA、CSP等高端IC封裝用錫球的領(lǐng)導(dǎo)廠商，飛凱公司將借助大瑞科技優(yōu)質(zhì)的人才資源、資質(zhì)資源和行業(yè)地位，加速國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝用錫球的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，同時(shí)更好地發(fā)揮協(xié)同效應(yīng)，與飛凱公司IC濕電子化學(xué)品形成協(xié)同效應(yīng)，在IC材料領(lǐng)域布局越發(fā)完善。

定增并購(gòu)和成顯示，完善電子材料領(lǐng)域布局。飛凱公司擬通過發(fā)行股份購(gòu)買資產(chǎn)方式并購(gòu)江蘇和成顯示，進(jìn)軍顯示材料領(lǐng)域，將進(jìn)一步健全業(yè)務(wù)體系，豐富電子新材料領(lǐng)域產(chǎn)品，進(jìn)一步綜合材料平臺(tái)布局的實(shí)施，持續(xù)加強(qiáng)在信息化產(chǎn)業(yè)內(nèi)的戰(zhàn)略布局。