經(jīng)過多年的研發(fā)后，AMD終于推出了全新的Zen架構(gòu)，據(jù)說性能方面可以與Intel力拼，更重要的是它在性能相當?shù)那闆r下功耗卻可以低近三成。同時曾經(jīng)占有工藝領(lǐng)先優(yōu)勢的Intel如今正步步被臺積電趕上，在臺積電的助力下AMD正讓Intel感到強烈的寒意。

AMD這幾年在PC市場完全無力與Intel競爭，不過在1999年到2006年之間它也曾對Intel造成強烈的沖擊，奪得約三分之一的市場份額，但是那之后Intel推出“嘀嗒”(Tick-Tock)戰(zhàn)略迅速壓制AMD。

Intel的“嘀嗒”(Tick-Tock)戰(zhàn)略以兩年為一個周期，“嘀”代表芯片工藝提升、晶體管變小，而“嗒”代表工藝不變，芯片核心架構(gòu)的升級，由于它擁有雄厚的資金因此得以讓該戰(zhàn)略穩(wěn)步推進。

相反AMD由于一直都與Intel進行性價比之爭，沒有足夠豐厚的利潤，難以在芯片架構(gòu)研發(fā)和半導體制造工藝方面同時投入，特別是半導體制造工藝由于工藝越先進投入的研發(fā)資金以倍數(shù)提升，這讓AMD承受著沉重的財務(wù)壓力。

2009年AMD在財務(wù)壓力下無奈將半導體制造工廠拆分賣給阿聯(lián)酋阿布扎比先進技術(shù)投資公司(ATIC)成立格羅方德，當時它還持有該公司的部分股份但是后來將該部分股份也出售給后者。AMD這樣做本意是集中資金在芯片設(shè)計方面，但是由于工藝方面跟不上還是導致它在與Intel的競爭中完全落于下風，到2015年Intel占有PC CPU市場份額超過八成，而AMD這幾年則是連年虧損。

這幾年興起的人工智能和VR市場讓AMD找回了一點機會。GPU市場的老大NVIDIA由于在人工智能和VR市場取得的成績推動它的股價節(jié)節(jié)上升不斷創(chuàng)下新高，而AMD正是NVIDIA的主要競爭對手，后者通過提供具競爭力的GPU和定制化CPU（AMD的GPU性能不如NVIDIA但是后者沒有X86架構(gòu)的CPU）而在游戲機等市場獲取市場份額。

在半導體制造工藝方面，由于進入到1Xnm工藝后開發(fā)難度的加大，導致Intel領(lǐng)先的優(yōu)勢被縮減，“嘀嗒”(Tick-Tock)戰(zhàn)略難以繼續(xù)，而全球最大半導體代工廠臺積電方面宣布最快到明年將開始量產(chǎn)7nm工藝，而Intel的10nm工藝預計到明年下半年量產(chǎn)。業(yè)界普遍認為臺積電的10nm工藝稍微領(lǐng)先于Intel的14nm，而7nm工藝稍微領(lǐng)先于Intel的10nm工藝，這將是臺積電首次在工藝方面領(lǐng)先于Intel。

由于格羅方德的半導體制造工藝跟不上AMD的需求，這幾年AMD也開始將部分處理器交給臺積電代工制造，在臺積電領(lǐng)先工藝的助力下，Intel首先失去了自己在工藝方面的領(lǐng)先優(yōu)勢，而在CPU性能方面優(yōu)勢開始被追近，但是在功耗方面卻不如AMD，再加上AMD擁有GPU的優(yōu)勢，這將給Intel帶來很大的挑戰(zhàn)。

另一方面PC市場出現(xiàn)停滯，導致PC品牌企業(yè)凈利潤不佳，聯(lián)想、惠普、戴爾這前三大PC品牌由于在PC市場的利潤微薄紛紛被迫轉(zhuǎn)型，它們當然希望壓低作為主要成本之一的CPU和主板芯片價格，如今AMD開始再次在綜合性能方面追近Intel的情況下加上它向來擁有的價格優(yōu)勢無疑讓它們愿意加大對AMD的芯片的采購量，這是給Intel帶來的另一個挑戰(zhàn)。

因此這次AMD攜全新的Zen架構(gòu)加上AMD的助力將讓Intel感受到相當大的壓力，在當前整體PC市場出貨量下滑的情況下更讓Intel感受到寒意，畢竟目前為止Intel的大部分收入都來自于PC處理器市場。