臺積電物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務開發(fā)處資深處長王耀東表示，未來臺積電成長動能來自于高階智慧型手機、高效運算晶片、物聯(lián)網(wǎng)及車用電子。而臺積電在10nm技術開發(fā)如預期，今年底可以進入量產，第一個采用10nm產品已達到滿意良率，目前已經有三個客戶產品完成設計定案，預期今年底前還有更多客戶會完成設計定案，該產品在明年第1季開始貢獻營收，且在2017年快速提升量產。
7nm部分，臺積電該部分進度優(yōu)異，7nm在PPA及進展時程均領先競爭對手，兩個應用平臺高階智慧型手機及高效運算晶片客戶都積極采用臺積電7nm先進制程技術，且都有積極設計定案計畫，預計在2017年上半年可完成，然后于2018年第1季進入量產。
臺積電在5nm技術開發(fā)在今年年初進行，5nm將采用EUV極紫光技術來增進設計線路密度，簡化制造程序，同時降低生產成本，因此，5nm的邏輯技術密度是7奈米的1.9倍，而5奈米風險量產技術驗證會在2019年上半年完成，5nm與7nm技術演進維持2年差距。
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