聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器晶片將于2017年第一季量產(chǎn)，為臺(tái)積電10奈米制程做完美背書(shū)，不但進(jìn)度首度領(lǐng)先蘋(píng)果(Apple)將于2017年問(wèn)世的新款智慧型手機(jī)， 具有里程碑意義，更可望超前三星電子(Samsung Electronics)和高通(Qualcomm)陣營(yíng)，象征臺(tái)積電、聯(lián)發(fā)科在10奈米制程世代上，再度聯(lián)手打出好球！

　　聯(lián)發(fā)科 Helio X30鎖定人民幣2,000~3,000元以上的中高階智慧型手機(jī)客戶，強(qiáng)調(diào)高運(yùn)算規(guī)格和省電效能，預(yù)計(jì)Helio X30將于明年第一季量產(chǎn)，由臺(tái)積電10奈米制程操刀，此里程碑不但是聯(lián)發(fā)科在智慧型手機(jī)處理器規(guī)格進(jìn)度上，首次超越蘋(píng)果，更有機(jī)會(huì)搶在高通和三星10奈 米之前，打下一場(chǎng)漂亮的勝仗！

　　臺(tái)積電自從在28奈米制程世代大勝，在全球晶圓代工的先進(jìn)制程領(lǐng)域上橫掃千軍后，內(nèi)部投入大量研發(fā)資源在 10奈米和7奈米先進(jìn)制程，市場(chǎng)一度擔(dān)心臺(tái)積電的10奈米會(huì)重演20奈米制程乏人問(wèn)津的歷史，因?yàn)閭鞒霾簧倏蛻舳枷胍苯犹?奈米，但截至目前為止，大 客戶對(duì)臺(tái)積電10奈米制程的態(tài)度仍是力挺到底！

　　高通兩年前因?yàn)榉N種復(fù)雜因素，轉(zhuǎn)而與三星合作AP處理器后，雙方合作也進(jìn)入10奈米制程世代階段，第一顆產(chǎn)品將是生產(chǎn)驍龍(Snapdragon)830晶片，根據(jù)高通對(duì)外宣布的既定時(shí)程，也將于2017年第一季初左右亮相。

　　雖然臺(tái)積電、三星、英特爾(Intel)都在10奈米制程上猛烈交鋒，但臺(tái)積電因?yàn)槌晒φ莆仗O(píng)果、聯(lián)發(fā)科等大客戶，獲得漂亮的絕對(duì)贏家姿態(tài)。有了臺(tái)積電的加持，也讓聯(lián)發(fā)科在10奈米的量產(chǎn)時(shí)間點(diǎn)上，相較高通顯得是自信滿滿，誓言搶下全球10奈米制程世代的頭香。

　 　不過(guò)，臺(tái)積電的10奈米制程最主要的客戶終究是蘋(píng)果，預(yù)計(jì)2017年將問(wèn)世的新款智慧型手機(jī)當(dāng)中，最關(guān)鍵的A11處理器晶片將全數(shù)由臺(tái)積電的10奈米制 程操刀，并且搭配臺(tái)積電的整合型扇形封裝技術(shù)(InFO)，預(yù)計(jì)歷經(jīng)此役后，臺(tái)積電10奈米制程的全球市占率可獨(dú)霸全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)，預(yù)計(jì)拿下超過(guò) 70%。

　　7奈米制程目前在128Mb靜態(tài)隨機(jī)存取記憶體(SRAM)良率已達(dá)40%以上，會(huì)是業(yè)界首家通過(guò)7奈米制程技術(shù)認(rèn)證的廠商，明年第1季完成技術(shù)認(rèn)證，預(yù)定2018年邁入量產(chǎn)。

　 　不過(guò)，業(yè)界最關(guān)心的仍是7奈米制程世代，三星將在7奈米制程世代全力反撲搶回蘋(píng)果訂單，英特爾則因10奈米進(jìn)度延后，將在新制程進(jìn)度上加快腳步；而臺(tái)積 電7奈米的128Mb SRAM良率已超過(guò)40%，會(huì)是業(yè)界首家通過(guò)7奈米制程技術(shù)認(rèn)證的業(yè)者，未來(lái)是否可贏得所有關(guān)鍵大客戶的芳心，非常值得期待。