2016年4月19日，北京訊——ARM和全球晶圓代工領導者聯(lián)華電子今日宣布一項全新的戰(zhàn)略合作，雙方將共同研發(fā)多個物理IP平臺，幫助聯(lián)華電子客戶輕松地在系統(tǒng)級芯片（SoC）設計中嵌入ARM? Artisan? 物理IP，縮短產(chǎn)品上市時間。

       該合作協(xié)議涵蓋了汽車、物聯(lián)網(wǎng)和移動應用，從用于物聯(lián)網(wǎng)應用的55 ULP平臺、到針對前沿移動應用的14納米FinFET測試芯片。2015年，基于ARM Artisan 物理IP的芯片出貨量達98億顆，此項合作有望進一步鞏固ARM作為半導體行業(yè)邏輯和存儲器IP領先供應商的地位。

       ARM物理設計事業(yè)部總經(jīng)理Will Abbey表示：“隨著互聯(lián)世界催生對于移動、物聯(lián)網(wǎng)和嵌入式市場更大的需求，設計的復雜性正日益提高。聯(lián)華電子選擇ARM作為其最重要的物理IP提供商，這將為我們共同的芯片合作伙伴提供一套強大的工具和平臺，以優(yōu)化SoC實施方案并加快產(chǎn)品上市速度。”

       聯(lián)華電子高級副總裁兼IP開發(fā)和設計支持部門負責人簡山杰表示：“擁有一系列無與倫比的先進和專業(yè)技術，聯(lián)華電子能很好滿足我們客戶在廣闊應用領域的需求。我們與ARM合作關系的擴展使我們能夠繼續(xù)提供全面的設計平臺，提高集成度，并進一步發(fā)揮性能和功耗優(yōu)勢，使客戶輕松應對不斷涌現(xiàn)的新機會。”