長期以來，英特爾公司(Intel Co. ,INTC)發(fā)展智能手機芯片的努力一直面臨著一個障礙，那就是iPhone這款智能手機市場利潤最為豐厚的手機依然沒有采用其芯片。
這一局面可能正在改變。近幾個月來有傳言稱，英特爾可能憑藉調(diào)制解調(diào)器芯片從高通公司(Qualcomm Inc. ,QCOM)手中搶得部分市場份額，調(diào)制解調(diào)器芯片處理iPhone與無線網(wǎng)絡的連接。本周摩根士丹利(Morgan Stanley)、Cowen & Co.和瑞信(Credit Suisse)均指出，有跡象顯示，今年秋季蘋果料將發(fā)布iPhone 7，而目前一種新的英特爾芯片的正在加緊生產(chǎn)。
不太清楚的是蘋果據(jù)稱擬在3月21日活動上發(fā)布的較小尺寸iPhone是否也會采用這些芯片。并且值得注意的是，在蘋果發(fā)布前幾代智能手機之前，也曾傳出iPhone將使用英特爾芯片的傳聞。
Strategy Analytics的數(shù)據(jù)顯示，高通控制著基帶市場大約60%的份額。因此像蘋果這樣的大買家為關(guān)鍵部件尋求第二家供應商是合情合理的。但分析師表示，高通失去整個iPhone業(yè)務的可能性很小，因為其基帶芯片仍優(yōu)于競爭對手。
Bernstein的Stacy Rasgon估計，若失去蘋果30%的業(yè)務，那么華爾街對高通2017財年的平均收益預期將下調(diào)約7%。但華爾街已然預期當前財年高通的芯片組收入將減少14%。并且鑒于其股價在過去12個月中已然下跌28%，高通投資者可能要為更加黯淡的前景做好準備。
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