過去近一年里，驍龍810因發(fā)熱事件而飽受爭議，盡管高通多次駁斥業(yè)界的言論，但事實(shí)擺在那，經(jīng)過業(yè)內(nèi)人士的測試，諸多搭載這款處理器的機(jī)型確實(shí)存在發(fā)熱過高的問題。

　　但是，除了蘋果、三星和華為之外，其它手機(jī)品牌都沒有自家處理器。目前，僅有三星、高通和聯(lián)發(fā)科三家芯片商會對外銷售高端處理器，三星的產(chǎn)量幾乎只夠滿足內(nèi)需，聯(lián)發(fā)科因?yàn)榇蠹叶级脑颍渌^的高端芯片并不是那么高端，所以絕大部分手機(jī)廠商都在等高通的驍龍820，包括三星Galaxy S7。

　　日前，高通官方宣布首批驍龍820終端預(yù)計(jì)將于2016年第一季度問世，而且已經(jīng)有超過60款機(jī)型正在研發(fā)中。由此可見，手機(jī)廠商對高通的信任有增無減。

　　踩過驍龍810的大坑之后，高通方面也是極為謹(jǐn)慎，宣稱驍龍820達(dá)到了全部設(shè)計(jì)指標(biāo)，并且滿足了OEM廠商對其終端散熱和性能規(guī)格的要求。（不管你們信不信，反正手機(jī)廠商已經(jīng)信了）

　　之前高通曾明確表示驍龍820將采用三星的14nm工藝制造。不過需要注意的是，此工藝和蘋果A9處理器和三星Exynos7420所用的并不相同，驍龍820用的是三星的14nm LPP，而A9和Exynos 7420采用的是14nm LPE，前者更加先進(jìn)，可以帶來大約10％的性能提升，這一點(diǎn)類似于臺積電的16nm FF+和16nm FinFET。

　　除了工藝之外，驍龍820的CPU、GPU以及基帶等都有所提升。不過很多網(wǎng)友認(rèn)為現(xiàn)在的運(yùn)營商只能支持到LTE Cat.6，基帶再好也是枉然，但事實(shí)是運(yùn)營商已經(jīng)在測試LTE-A Cat.9，那到時(shí)候華為的麒麟950還夠不夠用呢？

　　驍龍820幾乎已無秘密，接下來的懸念就是誰能搶得首發(fā)了，至于發(fā)不發(fā)熱要等待這60款機(jī)型的驗(yàn)證了...