目前，AMD是唯一一家使用HBM(High Bandwidth Memory，高帶寬存儲(chǔ)產(chǎn)品)的公司，這要得益于他們和SK Hynix等合作伙伴的長(zhǎng)期開發(fā)，據(jù)說(shuō)長(zhǎng)達(dá)8年半之久。

　　HBM如其名，最大的特點(diǎn)就是高帶寬(確切地說(shuō)是高位寬)，目前已經(jīng)可以做到單個(gè)顆粒1024-bit，GDDR5的足足32倍。同時(shí)，HBM每個(gè)堆棧的帶寬可以突破100GB/s，GDDR5的四五倍。

　　更關(guān)鍵的是，HBM的電壓要求僅僅1.3V，低于GDDR5 1.5V，更加的節(jié)能。

　　這是技術(shù)上的優(yōu)勢(shì)，更關(guān)鍵的是AMD獨(dú)家的2.5D封裝技術(shù)，使得顯卡核心+顯存的面積大大縮小，所以AMD才能拿出R9 Nano這樣僅長(zhǎng)15cm但性能強(qiáng)悍的高端卡。

　　作為競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，NVIDIA原計(jì)劃在明年的“Pascal”上采用二代HBM，帶寬有望突破1TB/s，顯存更是達(dá)到32GB的“天際”。不過(guò)，最近有報(bào)道稱，AMD已經(jīng)為關(guān)鍵的2.5D封裝樣式申請(qǐng)了專利。這也就意味著，NV或花錢向AMD買授權(quán)，或開發(fā)自己的封裝工藝(比如3D)，就目前來(lái)看，明年根本無(wú)法上二代HBM，也就是帕斯卡還將停留在GDDR5。

　　對(duì)此，AMD的官方發(fā)言人Iain Bristow表示，AMD不會(huì)靠HBM攫取版稅，我們熱忱歡迎其他廠商使用Fury的技術(shù)，而且并沒有對(duì)它進(jìn)行專利鎖死。

　　事實(shí)上，AMD的確擁有大量HBM的相關(guān)專利，但它們只是作為行業(yè)組織JEDEC(固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì))JESD235標(biāo)準(zhǔn)的一部分。

　　另外一點(diǎn)可以證偽的實(shí)際情況是，AMD和NVIDIA之間有大量交叉授權(quán)協(xié)議，靠HBM收一年版稅的行為的確不明智。

　　目前，SK海力士的HBM(20nm工藝)正在量產(chǎn)，三星也加入了戰(zhàn)局，快要跟GDDR5說(shuō)再見了。