笙科電子(AMICCOM)發表新一代藍牙低功耗(Bluetooth LE)SoC晶片A8107。A8107整合高效能的1T Pipeline 8051 ，內建128 Kbytes Flash Memory、8KBytes SRAM ，并有24/28/32個GPIO與各種數位介面。2線式的ICE可搭配Keil C開發。
    A8107的RF是與A8105相同，都是笙科新一代的Bluetooth LE架構。A8107并新加入DCDC變壓器，提供更有效率電源應用。在輸入3.3V的Normal模式，RX模式為20mA，TX模式為18.5mA(0dBm 輸出)。而DCDC的模式下，RX模式為12.5mA，TX模式為12mA(0dBm輸出)，若為+6dBm輸出也只需要16.5mA。可程式化的RF輸出功率-10dBm~+8dBm，接收靈敏度為-92dBm(@1Mbps GFSK)，最大Link budget為100dB。內部CPU核心為1T 8051可提供快速運算。

    A8107配有多種數為介面如UART、I2C、SPI，并有4個PWM輸出，1個16-bit timer與2個8-bit timer，這些介面與GPIO共用腳位，可依使用情境設定應用。A8107內部有配置兩個ADC，分別為12bit 與8bits ADC。12bit ADC提供8通道可量測外部訊號；8bits ADC提供RSSI的量測，可量測范圍從-100dBm到+0dBm。A8107有配置三種I/O數量,分別是24,28與32 I/O。其中24I/O的腳位為QFN 5x5 40pin，與A8105的QFN 5x5 40pin的包裝腳位相容，使用者可在原A8105的產品版上直接采用A8107，即可獲的更大的程式空間。

    A8107可支援周邊端(peripheral)與中控端(central)應用，內部使用SST的Superflash規劃128Kbytes配置。A8107采用笙科自行開發BLE協議堆疊。精簡且功能彈性的協議堆疊，支援多種profiles與services。笙科提供APP讓客戶可以完成OTA流程。

    A8107支援AES128，提供加密的無線通訊可做為安全相關的應用。整體而言，A8107是高效能低成本的藍牙低功耗(Bluetooth LE)SoC晶片，提供便利且易于開發的協議堆疊，支援多種數位介面與齊全的I/O，全部功能都整合在QFN5x5與QFN6x6的晶片里，可為客戶提供精簡方便的藍牙低功耗方案。

    A8107采用5mmx5mm QFN 40與6mmx6mm QFN 48封裝，笙科及其授權代理商現已開始供貨。